[实用新型]MEMS麦克风有效
| 申请号： | 201520524404.0 | 申请日： | 2015-07-17 |
| 公开（公告）号： | CN204836576U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 朱佳辉 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;高青 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | mems 麦克风 | ||
【权利要求书】：
1.一种MEMS麦克风，其特征在于，包括：
基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面；
设置在基板第一表面上的外壳，所述外壳和所述基板的第一表面形成腔体，所述腔体包括适于接收声信号的进音孔；以及
设置在所述腔体内的MEMS传感器和集成电路芯片，
其中，所述集成电路芯片倒装安装在所述基板的第一表面上，所述MEMS传感器通过金属线电连接所述基板，并通过基板电连接所述集成电路芯片。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS传感器设置于所述外壳上，并且所述进音孔穿过所述外壳到达所述MEMS传感器。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述MEMS传感器设置于所述基板上，并且所述进音孔穿过所述基板到达所述MEMS传感器。
4.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述集成电路芯片包括预先形成的焊球，并且利用焊球固定在所述基板上。
5.根据权利要求1所述的麦克风，其特征在于，所述外壳为金属壳。
6.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述基板为印刷电路板。
7.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，所述集成电路芯片为ASIC芯片。
8.根据权利要求1所述的MEMS麦克风，其特征在于，MEMS麦克风还包括所述基板和外壳之间的支撑结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京卓锐微技术有限公司，未经北京卓锐微技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520524404.0/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于手机的声道混响系统
- 下一篇：一种防静电防尘手机喇叭
