[实用新型]MEMS麦克风

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，具体涉及一种MEMS麦克风。

背景技术

MEMS麦克风是采用微机电系统(MicroelectromechanicalSystems,MEMS)，与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相比，具有更好的声学性能、更高的信噪比、更好的一致性的敏感度以及更低的功耗。MEMS麦克风已经广泛应用在智能手机、笔记本电脑等领域以提供更高的语音质量。

如图1所示，MEMS麦克风中包括两个芯片：MEMS传感器300和专用集成电路(ApplicationSpecificIntegratedCircuit，ASIC)芯片400，两枚芯片贴装于基板100上，通过外壳200密封。ASIC芯片400通过金属线电连接MEMS传感器300和基板100，ASIC芯片400将检测信号转换为电信号。进音孔500用于接收声信号。根据进音孔500的位置，MEMS麦克风分为两种结构：零高度结构的进音孔500开口于基板100上，前进音结构的进音孔500开口于外壳200上。

现有技术的MEMS麦克风存在多组金属线，在ASIC芯片400上还需要涂覆封装胶时存在磕碰金属线和使金属线粘连的工艺风险，此外ASIC芯片400的电路层易受到空间中的电气干扰。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型提供了一种MEMS麦克风，通过将ASIC芯片倒装在基板上，MEMS传感器向基板打线，减少了金属线，不需要在ASIC芯片上涂覆封装胶，降低了工艺复杂度和工艺风险，同时使ASIC芯片不易受到电气干扰。

所述MEMS麦克风包括：基板，所述基板包括第一表面和相对的第二表面；设置在基板第一表面上的外壳，所述外壳和所述基板的第一表面形成腔体，所述腔体包括适于接收声信号的进音孔；以及设置在所述腔体内的MEMS传感器和集成电路芯片，其中，所述集成电路芯片倒装安装在所述基板的第一表面上，所述MEMS传感器通过金属线电连接所述基板，并通过基板电连接所述集成电路芯片。

优选地，所述MEMS传感器设置于所述外壳上，并且所述进音孔穿过所述外壳到达所述MEMS传感器。

优选地，所述MEMS传感器设置于所述基板上，并且所述进音孔穿过所述基板到达所述MEMS传感器。

优选地，所述集成电路芯片包括预先形成的焊球，并且利用焊球固定在所述基板上。

优选地，所述外壳为金属壳。

优选地，所述基板为印刷电路板。

优选地，所述集成电路芯片为ASIC芯片。

优选地，MEMS麦克风还包括所述基板和外壳之间的支撑结构。

本实用新型的MEMS麦克风，通过将ASIC芯片倒装在基板上，MEMS传感器向基板打线，减少了金属线，不需要在ASIC芯片上涂覆封装胶，降低了工艺复杂度和工艺风险，同时使ASIC芯片不易受到电气干扰。

附图说明

通过以下参照附图对本实用新型实施例的描述，本实用新型的上述以及其它目的、特征和优点将更为清楚，在附图中：

图1是现有技术的MEMS麦克风的示意性结构框图；

图2是根据本实用新型第一实施例的MEMS麦克风的示意性结构框图；以及

图3是根据本实用新型第二实施例的MEMS麦克风的示意性结构框图。

具体实施方式

以下基于实施例对本实用新型进行描述，但是本实用新型并不仅仅限于这些实施例。在下文对本实用新型的细节描述中，详尽描述了一些特定的细节部分。对本领域技术人员来说没有这些细节部分的描述也可以完全理解本实用新型。为了避免混淆本实用新型的实质，公知的方法、过程、流程、元件和电路并没有详细叙述。

此外，本领域普通技术人员应当理解，在此提供的附图都是为了说明的目的，并且附图不一定是按比例绘制的。同时，应当理解，在以下的描述中，“电路”是指由至少一个元件或子电路通过电气连接或电磁连接构成的导电回路。当称元件或电路“连接到”另一元件或称元件/电路“连接在”两个节点之间时，它可以是直接耦接或连接到另一元件或者可以存在中间元件，元件之间的连接可以是物理上的、逻辑上的、或者其结合。除非上下文明确要求，否则整个说明书和权利要求书中的“包括”、“包含”等类似词语应当解释为包含的含义而不是排他或穷举的含义；也就是说，是“包括但不限于”的含义。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。此外，在本实用新型的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。