[实用新型]一种倒装集成LED光源

权利要求书

1.一种倒装集成LED光源，包括多颗倒装集成LED芯片，其特征是，所述多颗倒装集成LED芯片的连接方式为先分组并联，后各组串联；具体连接方式为：所有LED芯片被平均分为若干组，每一组内的LED芯片之间并联连接，各组LED芯片之间再串联连接。

2.根据权利要求1所述的倒装集成LED光源，其特征是，所述LED芯片的组数为2组以上。

3.根据权利要求1或2所述的倒装集成LED光源，其特征是，每一组内的LED芯片的数量为4颗以上。

4.根据权利要求3所述的倒装集成LED光源，其特征是，还包括基板、基板焊点、基板走线，所述基板采用与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成；所述基板的正面分为固晶区和边界区，固晶区位于基板的正中央，边界区则在固晶区的外围；所述基板走线按所述LED芯片规格与电路需求设计，基板走线位于所述基板的固晶区内；所述LED芯片亦位于所述基板的固晶区内，各LED芯片通过所述基板走线进行连接；所述基板焊点包括正极焊点和负极焊点，正、负极焊点均设置在所述基板的背面，并与所述基板走线电性连接；所述基板上还设有多个基板固定位，所述基板固定位为圆形螺栓孔。