[实用新型]一种倒装集成LED光源有效
申请号: | 201520525705.5 | 申请日: | 2015-07-20 |
公开(公告)号: | CN204966491U | 公开(公告)日: | 2016-01-13 |
发明(设计)人: | 苏志刚 | 申请(专利权)人: | 深圳市君和光电子有限公司 |
主分类号: | H01L25/13 | 分类号: | H01L25/13;H01L33/62 |
代理公司: | 深圳市神州联合知识产权代理事务所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 王志强 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 倒装 集成 led 光源 | ||
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,尤其是涉及倒装集成LED光源。
背景技术
现有的倒装集成LED光源包括多颗倒装集成LED芯片,LED芯片采用串联、并联或传统混联方式连接。如图1所示,采用串联方式连接的倒装集成LED光源是将所有的LED芯片一起串联起来,然后将这串联起来的LED芯片与驱动电路的负载端相连接。如图2所示,采用并联方式连接的倒装集成LED光源是将所有的LED芯片一起并联,然后将这并联起来的LED芯片与驱动电路的负载端相连接。如图3所示,采用传统混联方式连接的倒装集成LED光源是将所有的LED芯片平分为多组,每一组内的LED芯片之间串联连接,各组之间并联连接,并联后的倒装集成LED芯片与驱动电路的负载端相连接。
在现有技术中,对于采用串联方式连接的倒装集成LED光源,一方面,若采用恒压式驱动,则需驱动电路输出较高电压;另一方面,当某一颗LED芯片发生断路时,无论采用恒压式驱动,还是恒流式驱动,整个倒装集成LED光源都将无法正常工作。
对于采用并联方式连接的倒装集成LED光源,其驱动电流为流过各LED芯片电流之和,在LED芯片数量较多情况下,驱动电流变得过大。
目前,市场上的倒装集成LED光源大多采用传统混联方式连接。对于采用这一方式连接的倒装集成LED光源,当某一颗LED芯片发生断路时,无论采用的是恒压式驱动,还是恒流式驱动,该断路LED芯片所在的支路中的其余LED芯片都将无法正常工作,同时,本应流过该支路的电流被分配至其他支路,导致其他支路电流增加,有可能导致其他支路因电流过大而损坏。
因此,如何设计出一种倒装集成LED光源,满足无论采用恒压式驱动,还是恒流式驱动,当某一颗LED芯片断路时,其余LED芯片仍能正常工作,是有待解决的技术问题。
实用新型内容
本实用新型所要解决的技术问题是:提供一种倒装集成LED光源,满足无论采用恒压式驱动,还是恒流式驱动,当某一颗LED芯片断路时,其余LED芯片仍能正常工作。
为解决该技术问题,本实用新型采用的技术方案为:一种倒装集成LED光源,包括多颗倒装集成LED芯片,所述多颗倒装集成LED芯片的连接方式为先分组并联,后各组串联;具体连接方式为:所有LED芯片被平均分为若干组,每一组内的LED芯片之间并联连接,各组LED芯片之间再串联连接。
进一步,所述LED芯片的组数为2组以上。
进一步,每一组内的LED芯片的数量为4颗以上。
进一步,该倒装集成LED光源还包括基板、基板焊点、基板走线,所述基板采用与晶片、塑胶和银胶的热膨胀系数都非常接近的陶瓷材料制成;所述基板的正面分为固晶区和边界区,固晶区位于基板的正中央,边界区则在固晶区的外围;所述基板走线按所述LED芯片规格与电路需求设计,基板走线位于所述基板的固晶区内;所述LED芯片亦位于所述基板的固晶区内,各LED芯片通过所述基板走线进行连接;所述基板焊点包括正极焊点和负极焊点,正、负极焊点均设置在所述基板的背面,并与所述基板走线电性连接;所述基板上还设有多个基板固定位,所述基板固定位为圆形螺栓孔。
本实用新型的积极效果在于:该倒装集成LED光源满足无论采用恒压式驱动,还是恒流式驱动,当某一颗LED芯片断路时,其余LED芯片仍能正常工作。无论采用恒压式驱动,还是横流式驱动,当某一颗LED芯片发生断路时,本应流过该断路LED芯片的电流被分配至其余LED芯片上,由其余LED芯片共同分担,因而,每一个LED芯片的电流增加量不大,故均能正常工作。
附图说明
图1为现有技术中采用串联方式连接的倒装集成LED光源的电路图。
图2为现有技术中采用并联方式连接的倒装集成LED光源的电路图。
图3为现有技术中采用传统混联方式连接的倒装集成LED光源的电路图。
图4为本实用新型的实施例一的电路图。
图5为本实用新型的实施例二的电路图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步详细说明。
实施例一
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