[实用新型]基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具

权利要求书

1.基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，包括研磨盘、行星传动机构、硅片吸盘(4)和4英寸硅圆片(1)，其特征在于：所述4英寸硅圆片(1)割有多个小尺寸硅片孔(2)，且通过抽气装置吸附在所述硅片吸盘(4)上，在所述4英寸硅圆片(1)上割有多个小尺寸硅片孔(2)，在所述硅片孔(2)中放置待磨硅圆片(3)，所述待磨硅圆片(3)与所述小尺寸硅片孔(2)之间存在间隙(5)，吸盘工作时牢牢吸住待磨硅圆片(3)和带有硅片孔(2)的4英寸硅圆片(1)。

2.根据权利要求1所述的基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，其特征在于：所述小尺寸硅片孔(2)为通孔结构，小尺寸硅片孔(2)的数量为可有多个，小尺寸硅片孔(2)可均匀分布在4英寸硅圆片上。

3.根据权利要求1所述的基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，其特征在于：所述小尺寸硅片孔(2)的孔径略大于待磨硅圆片(3)直径，两者形成间隙配合，两者在直径方向上的间隙小于0.5mm。

4.根据权利要求1所述的基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，其特征在于：所述小尺寸硅片孔(2)是指孔径小于2.5英寸的硅片孔。

5.根据权利要求1所述的基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，其特征在于：所述待磨硅圆片(3)的待磨面朝上置于小尺寸硅片孔(2)中，待磨硅圆片(3)底面与硅片吸盘(4)表面完全接触。