[实用新型]基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具

说明书

技术领域

本实用新型属于半导体器件磨片减薄工艺技术领域，涉及一种减薄辅助加工工具，具体地说是涉及一种基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具。

背景技术

在半导体器件生产工艺过程中，有一道减薄工序将硅半导体芯片减薄，一般的减薄工序是通过减薄机来完成的。减薄机通常由研磨盘、硅片吸盘以及行星传动机构和研磨料浆组成；磨盘是研磨硅片的平面底盘，而吸盘是吸住硅片且与自身相对静止不因磨盘的磨削而使硅片离开的装置，从而保证研磨减薄的正常进行；行星传动机构是将磨盘与吸盘所吸硅片的所需研磨面产生相对运动使研磨的料浆充分发挥对硅片的研磨减薄作用。一般而言，不同硅片尺寸应有不同尺寸的吸盘和行星传动机构、和不同磨盘相对应；或者一种规格的减薄机可以含有多种规格的吸盘。4英寸吸盘是使用最为广泛的吸盘，但由于一些小尺寸的硅圆片在4英寸减薄机的吸盘上不能吸不牢而不能减薄加工，如需加工就需要配置多种小规格吸盘的减薄装置，小规格减磨装置成本高，操作复杂，既增加了生产和设备的维护成本，又影响了硅圆片加工生产的效率。

实用新型内容

本实用新型针对上述小尺寸硅圆片生产过程中存在的不足，提供基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，解决了在4英寸吸盘的减薄机上不能减薄小尺寸硅圆片的难题，既能降低生产成本，又能提高硅圆片加工生产效率。

本实用新型的技术方案是：基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，包括研磨盘、行星传动机构、硅片吸盘和4英寸硅圆片，其特征在于：4英寸硅圆片通过抽气装置吸附在硅片吸盘上，在4英寸硅圆片上割有多个小尺寸硅片孔，在硅片孔中设置待磨硅圆片，待磨硅圆片与小尺寸硅片孔之间存在间隙，吸盘工作时牢牢吸住待磨硅圆片和带有硅片孔的4英寸硅圆片。

所述小尺寸硅片孔为通孔结构，小尺寸硅片孔的数量为4个，小尺寸硅片孔均匀分布在4英寸硅圆片上。

所述小尺寸硅片孔的孔径略大于待磨硅圆片直径，两者形成间隙配合，两者在直径方向上的间隙小于0.5mm。

所述小尺寸硅片孔是指孔径小于2.5英寸的硅片孔。

所述待磨硅圆片的待磨面朝上置于小尺寸硅片孔中，待磨硅圆片底面与硅片吸盘表面完全接触。

本实用新型的有益效果为：本实用新型提供的基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，结构简单，在现有的4英寸硅圆片上开有多个小尺寸硅片孔，将待磨硅圆片置于小尺寸硅片孔中，可有效防止减磨过程中由研磨盘横向剪切力而引起的待磨硅圆片的移动，可方便的减磨小规格的硅圆片，另外由于设置多个小尺寸硅片孔，因此在同一加工步骤中，可减磨多个小规格硅圆片，不仅解决了在4英寸吸盘的减薄机上不能减薄小尺寸硅圆片的难题，还能降低生产成本，同时还提高了硅圆片的加工生产效率。

附图说明

图1为本实用新型中4英寸硅圆片结构示意图。

图2为本实用新型中待磨硅圆片置于4英寸硅圆片中的结构示意图。

图中：4英寸硅圆片1、小尺寸硅片孔2、待磨硅圆片3、硅片吸盘4、间隙5。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步说明：

如图1-2所示，基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，包括研磨盘、行星传动机构、硅片吸盘4和4英寸硅圆片1，4英寸硅圆片1通过抽气装置吸附在硅片吸盘4上，在4英寸硅圆片1上割有多个小尺寸硅片孔2，在硅片孔2中放置待磨硅圆片3，待磨硅圆片3与小尺寸硅片孔2之间存在间隙5，吸盘工作时牢牢吸住待磨硅圆片3和带有硅片孔2的4英寸硅圆片1。

如图1-2所示，基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具，小尺寸硅片孔2为通孔结构，小尺寸硅片孔2的数量可根据待磨硅圆片直径进行排列，本实施例中数量为4个，小尺寸硅片孔2均匀分布在4英寸硅圆片上；小尺寸硅片孔2的孔径略大于待磨硅圆片3直径，两者形成间隙配合，两者在直径方向上的间隙小于0.5mm；小尺寸硅片孔2是指孔径小于2.5英寸的硅片孔(如2英寸、1.7英寸、1.5英寸、1.25英寸、1.0英寸、0.6英寸等)，本实施例中选用1.5英寸；待磨硅圆片3的待磨面朝上置于小尺寸硅片孔2中，待磨硅圆片3底面与硅片吸盘4表面完全接触。

如图2所示，基于4英寸硅圆片的小尺寸硅圆片减薄辅助加工工具的操作步骤如下：在4英寸硅圆片上进行割圆处理，将待减薄的小直径硅圆片套入割圆后的小尺寸硅片孔中，一起套装在硅片吸盘上，进行吸盘吸力检查，开始抽气检查待磨硅圆片与硅片吸盘的吸力，将该硅片吸盘连同所吸的待磨硅片一起放入减薄机进行减薄加工，直到减薄的厚度达到要求，如果4英寸硅圆片的厚度大于待磨硅片厚度，则减薄时间较长；如果4英寸硅圆片的厚度小于待磨硅片厚度，则减薄时间较短；需在实际操作过程中注意。