[实用新型]一种硅胶振膜和扬声器模组

权利要求书

1.一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；其特征在于，所述硅胶振膜上一体注塑成型有由导电塑料构成的两个相互分离的导电框架，所述两个导电框架分布在所述硅胶振膜的两侧，每个导电框架均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；

所述音圈焊接部设置在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；所述连接部连接所述音圈焊接部和所述外部焊接部，设置在所述硅胶振膜中形成导电通路。

2.根据权利要求1所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的音圈焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处；所述两个导电框架的外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部的边角位置。

3.根据权利要求2所述的硅胶振膜，其特征在于，每个导电框架的连接部包括支撑部，所述支撑部设置在所述折环部的中部位置。

4.根据权利要求3所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的结构完全相同，中心对称地分布在所述硅胶振膜的两侧。

5.根据权利要求3所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。

6.根据权利要求3所述的硅胶振膜，其特征在于，所述两个导电框架的连接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面，或者所述两个导电框架的连接部完全嵌没在所述硅胶振膜中。

7.根据权利要求1-6任一项所述的硅胶振膜，其特征在于，在所述平面部上粘贴有球顶部DOME。

8.根据权利要求7所述的硅胶振膜，其特征在于，所述导电塑料是值体积电导率小于106Ω·cm或电导率大于2s/cm的高分子聚合物。

9.根据权利要求8所述的硅胶振膜，其特征在于，所述导电塑料为聚苯胺。

10.一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统；其特征在于，所述振动系统包括权利要求1-9所述的硅胶振膜；

所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两个导电框架的音圈焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两个导电框架的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。