[实用新型]一种硅胶振膜和扬声器模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声产品技术领域，特别涉及一种硅胶振膜和扬声器模组。

背景技术

传统动圈式扬声器的振动音圈由音圈本体和音圈引线组成，音圈引线一般由两种形式出现：其一，音圈引线粘附在振膜上，但此方法易导致振动系统失衡，造成振膜偏振；其二，音圈引线悬浮在振膜与外壳之间，但此方法对音圈引线的弧度、高度以及对正负极引线的对称性要求极高，否则音圈引线容易碰到外壳或振膜，造成声学不良问题。并且以上两种方法当扬声器在大功率模式下长时间工作时，振动音圈和音圈引线经过反复弯折，存在音圈引线断线的潜在风险，产品稳定性较差。

另外，业界有采用电镀或磁控溅射等技艺形成导电层来替代振动音圈引线的方案，但是由于电镀或磁控溅射形成的导电层金属粒子排列稀疏，存在导电层自身电阻过高、导电层容易脱落等缺陷。

实用新型内容

鉴于上述问题，提出了本实用新型以便提供克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的一种硅胶振膜和扬声器模组，本实用新型的技术方案是这样实现的：

一方面，本实用新型提供了一种硅胶振膜，包括位于中心的平面部、设置于所述平面部边缘的折环部以及与所述折环部外围相连用于粘接外壳的固定部；所述硅胶振膜上一体注塑成型有由导电塑料构成的两个相互分离的导电框架，所述两个导电框架分布在所述硅胶振膜的两侧，每个导电框架均包括音圈焊接部、连接部和外部焊接部；

所述音圈焊接部设置在所述硅胶振膜靠近折环部的平面部，用于在音圈内侧焊接音圈的绕线抽头；所述外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部，用于焊接外壳上的焊盘；所述连接部连接所述音圈焊接部和所述外部焊接部，设置在所述硅胶振膜中形成导电通路。

优选地，所述两个导电框架的音圈焊接部对称地设置在所述平面部靠近折环部的中心位置处；所述两个导电框架的外部焊接部设置在所述硅胶振膜的固定部的边角位置。

优选地，每个导电框架的连接部包括支撑部，所述支撑部设置在所述折环部的中部位置。

优选地，所述两个导电框架的结构完全相同，中心对称地分布在所述硅胶振膜的两侧。

优选地，所述两个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面。

优选地，所述两个导电框架的连接部的上表面露出所述硅胶振膜的下表面，或者所述两个导电框架的连接部完全嵌没在所述硅胶振膜中。

优选地，在所述平面部上粘贴有球顶部DOME。

优选地，所述导电塑料是值体积电导率小于106Ω·cm或电导率大于2s/cm的高分子聚合物。

进一步优选地，所述导电塑料为聚苯胺。

本技术方案的硅胶振膜一体成型有由导电塑料构成的两个导电框架，通过使每个导电框架的音圈焊接部和外部焊接部分别与音圈和焊盘焊接，实现音圈与焊盘的电连接。利用硅胶振膜上一体成型的两个导电框架代替音圈引线的方案，第一，能够解决传统方案中音圈引线碰撞引起的听音不良的问题，提高产品声学性能；第二，设置在硅胶振膜上的导电框架能够不占用额外的空间，还能够避免大功率下振动音圈引线断线的风险，提高产品稳定性；第三，导电塑料质量轻，对扬声器响度影响较小，且导电塑料无需进行防腐处理，能够简化制作工艺。

另一方面，本实用新型还提供了一种扬声器模组，包括收容于外壳内部的振动系统；所述振动系统包括上述技术方案提供的硅胶振膜；

所述硅胶振膜的折环部的内侧固定有音圈，所述硅胶振膜的两个导电框架的音圈焊接部分别与所述音圈两端的绕线抽头焊接，所述两个导电框架的外部焊接部分别与外壳上的两个焊盘焊接。

本技术方案的扬声器模组通过与硅胶振膜一体成型的两个导电框架代替传统方案中的音圈引线，使两个导电框架的音圈焊接部与音圈内侧的绕圈抽头焊接，外部焊接部与外壳上的焊盘焊接，解决了音圈引线碰撞振膜或外壳引起的听音不良问题，提高了模组的声学性能；同时避免了大功率下振动音圈引线断裂的风险，提高了扬声器模组的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型实施例一提供的硅胶振膜示意图；

图2为图1中与硅胶振膜一体成型的两个导电框架示意图；

图3为本实用新型实施例二提供的两个导电框架结构示意图；

图4为图2中两个导电框架裁切前的完整的框架示意图；

图5为本实用新型实施例三提供的扬声器模组振动系统剖面图；

图中：1、平面部；2、折环部；3、固定部；4、音圈焊接部；5、外部焊接部；6、连接部；61、平衡部；7、球顶部；8音圈；81、绕线抽头。