[实用新型]一种耳机降噪芯片的外围电路

权利要求书

1.一种耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述耳机降噪芯片的外围电路包括与耳机降噪芯片的连接的第一端口和第二端口，所述第一端口通过电阻R1与陷波器输入端电路连接，所述陷波器的输出端连接电阻R2，所述电阻R2的另一端连接有带宽增益电路，所述带宽增益电路的输出端连接有电阻R3，所述电阻R3的另一端连接所述第二端口，其中：

所述第一端口与所述电阻R1之间设有第一电流节点，所述第一电流节点与所述陷波器之间设有电容C1；

所述陷波器与所述带宽增益电路之间设有与所述电阻R2并联的高架电路；

所述电阻R3与所述第二端口之间设有第二电流节点，所述第二电流节点与所述带宽增益电路之间设有补偿电路。

2.根据权利要求1所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述陷波器与所述电阻R1的输出端连接的电阻R4和电阻R5，所述电阻R4和电阻R5依次串接，所述电阻R1与所述电阻R4之间设有第三电流节点，所述电阻R5与所述电阻R2之间设有第四电流节点，所述第三电流节点与所述第四电流节点之间设有电容C2和电容C3，其中，所述电容C2和电容C3串接。

3.根据权利要求2所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述电阻R4和电阻R5之间设有第五电流节点，所述第五电流节点引出的线路设有电容C4和电阻R6，所述电容C4和电阻R6串接，所述电阻R6的另一端接地。

4.根据权利要求2或3所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述电容C2和电容C3之间设有第六电流节点，所述第六电流节点引出的线路设有电阻R7，所述电阻R7的另一端接地。

5.根据权利要求2或3所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述第三电流节点与所述电阻R4之间设有第七电流节点，所述电容C1的另一端连接至所述第七电流节点。

6.根据权利要求2所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述第四电流节点与所述电阻R5之间设有第八电流节点。

7.根据权利要求6所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述高架电路包括电阻R8和电容C5，所述电阻R8和电容C5串接，所述电阻R8的另一端连接所述第八电流节点，所述电容C5的另一端连接至所述带宽增益电路。

8.根据权利要求7所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述补偿电路包括电容C6和电容C7，所述电容C6和电容C7串接，所述电容C6和电容C7之间设有第九电流节点，第九电流节点引出的线路设有电阻R9，所述电阻R9的另一端接地。

9.根据权利要求7所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述带宽增益电路包括电阻R10和电阻R11，所述电阻R10和电阻R11串接，所述电阻R2与所述电阻R10之间设有第十电流节点，所述电阻R11与所述电阻R3之间设有第十一电流节点，其中，所述第十电流节点引出的线路连接至所述耳机降噪芯片的反向器的IOP1L端，所述第十一电流节点引出的线路连接至所述耳机降噪芯片的反向器的QOP1L端；

所述电容C5与所述第十电流节点之间设有第十二电流节点，所述第十一电流节点与所述电容C6之间设有第十三电流节点，所述第十二电流节点与所述第十三电流节点之间依次串联的电容C8和电容C9，所述电容C9与所述第十三电流节点15之间还设电阻R13；

所述电阻R10与电阻R11之间设有第十四电流节点，所述电容C8和电容C9之间设有第十五电流节点，所述第十四电流节点与所述第十五电流节点线路连接。

10.根据权利要求1所述的耳机降噪芯片的外围电路，其特征在于，所述第二电流节点与所述第二端口之间设有电阻R12。