[实用新型]扩散自动插片机抓手防漏抓装置有效
申请号: | 201520549046.9 | 申请日: | 2015-07-27 |
公开(公告)号: | CN204792747U | 公开(公告)日: | 2015-11-18 |
发明(设计)人: | 年平静;王银;刘成龙 | 申请(专利权)人: | 尚德太阳能电力有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/67 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 31002 | 代理人: | 王洁;郑暄 |
地址: | 201114 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 扩散 自动 插片机 抓手 防漏 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及机械领域,尤其涉及太阳能电池片制造设备,具体是指一种扩散自动插片机抓手防漏抓装置。
背景技术
在太阳电池制造过程中,首先会对硅片进行清洗制绒,然后进入扩散炉进行扩散。一般清洗制绒工序下料后,硅片会被卸载到塑料的硅片承载盒内。由于扩散炉内为800度以上的高温,在进扩散炉之前,硅片会从硅片承载盒转移到耐高温的石英舟内。这个转移过程可以由人工完成,但考虑到人工成本,目前多数公司会采用扩散自动插片设备。
扩散自动插片设备之中,较高端的机械抓手为6轴真空机械手,本实用新型不涉及。
成本较低的真空机械抓手为2坐标机械抓手,即只可以沿固定轨道进行上下移动或左右移动。由于这种机械抓手只能抓取特定位置的硅片,当承载盒的位置有细微变化,或在抓取过程中,硅片倾斜角度不同,都会导致真空吸盘吸不到硅片,从而造成漏抓硅片。
本实用新型所使用的扩散自动插片机抓手,其中A抓手为2坐标真空机械抓手,B抓手为3坐标真空机械抓手。其生产过程中,运行步骤为:
(1)承载盒定位、石英定位;
(2)A、B抓手下插到抓片位置;
(3)B抓手“合料电机”启动,将B抓手的吸盘贴近鬼片;
(4)同时打开A、B抓手的真空阀,将鬼片吸在吸盘上;
(5)A、B抓手带硅片上升;
(6)A、B抓手横移,进行插料;
(7)B抓手“合料电机”启动,进行合料动作;
(8)硅片合料后,下插入托料齿,从而再被缓慢下降至石英舟内。
以上过程中,在A抓手抓取硅片时,由于A抓手没有第三轴移动的“合料电机”,因此在机台调试时,就必须做两个调整:
1、整个机台倾斜放置(约5度倾斜),以保证硅片在承载盒内向同一方向倾斜;
2、A抓手必须与其对应的承载盒内硅片位置精确定位,抓手在下降过程中,必须紧贴硅片。只有这两个调整都准确完成,A抓手才能在运行过程中顺利抓取硅片。
生产设备的倾斜角度不可能太大,否则会影响其稳固性及设备稳定性。
另外,承载盒内硅胶缓冲条在使用过程中会产生形变,及车间内的气流影响,这些因素会导致偶尔出现少数硅片在承载盒内倾斜方向不一致。硅片倾斜方向的变化意味着其相对于抓手A的位置出现了变化,当出现此情况时,A抓手在抓取硅片时便会出现漏吸甚至碎片情况。硅片漏吸后,就需要人工用手将漏吸的硅片从承载盒中取出,再插入石英舟。在此过程中,员工手指与硅片的接触会对硅片造成污染,从而造成产品不良。
实用新型内容
本实用新型的目的是克服了上述现有技术的缺点,提供了一种能够减少插片机抓手在抓料过程中的漏吸现象、减少员工的取片插片动作、提高了生产人员的利用率、减少插片机在抓料过程中的漏吸现象、减少硅片的人为接触、从而减少产品污染、降低不良品率的扩散自动插片机抓手防漏抓装置。
为了实现上述目的,本实用新型的扩散自动插片机抓手防漏抓装置具有如下构成:
该扩散自动插片机抓手防漏抓装置,所述的抓手防漏抓装置应用于扩散自动插片机中,其主要特点是,所述的抓手防漏抓装置包括抓手水平方向导轨、前位置定位挡板、后位置定位挡板、驱动气缸以及抓手驱动连接块;所述的前位置定位挡板、所述的后位置定位挡板以及所述的抓手水平方向导轨通过第四抓手连接块与抓手的横移导轨相连接,所述的驱动气缸分别与所述的后位置定位挡板以及所述的抓手驱动连接块相连接,所述的抓手驱动连接块还与所述的前位置定位挡板相连接,所述的抓手与所述的抓手驱动连接块相连接。
进一步地,所述的装置还包括气缸位置感应器以及气缸驱动连接块,所述的气缸驱动连接块设置于所述的抓手驱动连接块与所述的驱动气缸之间,所述的气缸位置所述的气缸位置感应器设置于所述的气缸驱动连接块与所述的驱动气缸之间。
更进一步地,所述的气缸驱动连接块与所述的驱动气缸的驱动活塞相连接。
进一步地,所述的装置还包括气缸速度调节阀,所述的气缸速度调节阀设置于所述的驱动气缸。
进一步地,所述的装置还包括前位置调整固定螺丝和后位置调整固定螺丝,所述的前位置调整固定螺丝插设于所述的前位置定位挡板,并与所述的抓手驱动连接块相接触,所述的后位置调整固定螺丝插设于所述的后位置定位挡板,并与所述的抓手驱动连接块相接触。
进一步地,所述的装置还包括第五抓手连接块,所述的第五抓手连接块分别与所述的抓手水平方向导轨、所述的抓手驱动连接块以及所述的抓手相连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造