[实用新型]一种阴极镀膜工装

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种镀膜工装，特别涉及一种阴极的镀膜工装。

背景技术

大功率微波器件是现代武器装备中雷达、电子战、通信及制导系统的核心器件，阴极是这些核心器件的“心脏”，也是影响器件寿命的关键部件。设计阴极时，需要充分考虑到的因素有：耐离子轰击、耐高压、耐中毒、耐振动、耐冲击、抗打火、发射能力以及寿命长等，基于这些要求，通常会选用覆膜浸渍型钡钨阴极，在阴极的表面覆一层贵金属膜，可以降低阴极的逸出功，提高阴极的发射能力，在同等工作电流条件下，降低了阴极工作温度，并延长了阴极工作寿命。同时在覆膜前，采用离子刻蚀技术对阴极表面进行处理，使阴极露出新鲜的表面，大大提高了阴极的覆膜质量。因此，此类阴极具有更大的发射电流密度、工作稳定、抗中毒能力强等优点。镀膜时，需根据阴极尺寸，将阴极安装到合适的镀膜工装上，通常，一种阴极要对应一个镀膜工装，并且在累计一定周期的镀膜刻蚀加工中，工装会有磨损，而导致尺寸偏离原有尺寸，所以需定期更换，但是现有的镀膜工装没有通用性，加工成本太大，不利于企业降低成本。

发明内容

为了克服现有镀膜工装没有通用性，加工成本太大，不利于企业降低成本的不足，本实用新型提供一种镀膜工装，具有很大的通用性，大大降低更换工装和加工工装的成本，间接的为企业带来经济效益。

为实现上述目的，本发明是通过以下技术手段来实现的：

一种阴极镀膜工装，其特征在于：包括基座和底盘，所述基座为带有底盘安装孔的筒形结构，所述底盘为倒凸台形结构，所述底盘安装在所述底盘安装孔中，底盘上开设有多个与镀膜阴极尺寸对应的通孔。

进一步地：

所述基座的内径与所述底盘的外径相配合，所述基座的底盘安装孔直径与底盘凸台外径的相配合。

所述基座的底厚、底盘的上底厚、底盘底厚为2±0.5mm。

所述基座和底盘的材料为高温材料钼或者钨。

本发明的有益效果是：既能保障阴极镀膜的质量，又因为具有很大的通用性，大大降低更换工装和加工工装的成本，间接的为企业带来经济效益。

附图说明

图1是本实用新型中的镀膜工装结构示意图，其中，a为主视图，b为俯视图，图2是基座结构示意图，图3是底盘结构示意图。

具体实施方式

下面将结合说明书附图，对本发明作进一步的说明。

如附图1--3所示，一种阴极镀膜工装，其特征在于：包括基座1和底盘2，所述基座1为带有底盘安装孔的筒形结构，所述底盘2为倒凸台形结构，所述底盘2安装在所述底盘安装孔中，底盘2上开设有多个与镀膜阴极尺寸对应的通孔D3，用于安装被镀膜阴极。

底盘是安装在基座的下底部，基座外围尺寸是基于具体的镀膜机设备尺寸而定的。

进一步地：

所述基座1的内径D1与所述底盘2的外径D3相配合，所述基座1的底盘安装孔直径D2与底盘凸台外径D4的相配合。

所述基座的底厚H1、底盘的上底厚H3、底盘底厚H2为2±0.5mm。

所述基座1和底盘2的材料为高温材料钼或者钨。但基于加工性能及成本，倾向于选择钼。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征及优点。本行业的技术人员应该了解，本设计不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本设计的原理，在不脱离本设计精神和范围的前提下，本设计还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本设计范围内。本设计要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。