[实用新型]一种晶圆传送装置有效
| 申请号： | 201520551122.X | 申请日： | 2015-07-27 |
| 公开（公告）号： | CN204792740U | 公开（公告）日： | 2015-11-18 |
| 发明（设计）人： | 王世伟 | 申请（专利权）人： | 成都嘉石科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 传送 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆传送装置，包括晶圆托盘，其特征在于：所述晶圆托盘上设有呈三角形排列的第一顶针、第二顶针及第三顶针；所述第一顶针、第二顶针及第三顶针均包括金属轴承和固定设置于晶圆托盘上的金属螺杆，所述金属轴承套设于金属螺杆上部且可绕金属螺杆自由旋转，所述第一顶针的金属轴承外表面包裹一层缓冲层；所述第二顶针通过弹簧与晶圆托盘连接。
2.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述缓冲层为橡胶材料或铁氟龙材料。
3.根据权利要求2所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述缓冲层的厚度为0.1-0.2毫米。
4.根据权利要求1所述的晶圆传送装置，其特征在于：所述弹簧未压缩的长度为1.5厘米，最大压缩率为30％。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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