[实用新型]具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板有效
| 申请号： | 201520551694.8 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204994056U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 吴彤;李莹;夏思明;雷华;李金忠 | 申请（专利权）人： | 江苏鼎启钟华新型材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 杭州天勤知识产权代理有限公司 33224 | 代理人： | 黄燕 |
| 地址： | 225500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 激光 直接 成型 结构 功能 柔性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，包括绝缘的基材薄膜层，其特征在于，所述基材薄膜层上贴覆有具有激光活化功能的功能薄膜层，该功能薄膜层上设有电路沟槽，该电路沟槽内粘附有金属导电层；所述基材薄膜层和功能薄膜层为热塑性聚合物材料层。
2.根据权利要求1所述的具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，其特征在于，所述基材薄膜层的厚度为0.1-1mm。
3.根据权利要求1所述的具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，其特征在于，所述功能薄膜层的厚度为10-100μm。
4.根据权利要求1所述的具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，其特征在于，所述金属导电层厚度为10-80μm。
5.根据权利要求1所述的具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，其特征在于，所述具有激光活化功能的功能薄膜层为含有不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的热塑性聚合物材料层。
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