[实用新型]具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，具体是涉及一种具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板及加工装置。

背景技术

随着现代电子工业的迅猛发展，电子元器件日益小型化，功率密度越来越大，与医疗、工业、汽车制造或在其它市场的应用情况不同，在电子行业，问题的实质在于如何在同样大小的空间获得更多的收益，因此在小型化和合理化同时元器件的性能稳定和工作的可靠性依然主导着行业的发展趋势。

柔性电路板(FlexiblePrintedCircuitBoard)简称“软板，行业内俗称FPC，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性。目前柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。其可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化；同时柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。其用途涵盖了电脑、电脑周边辅助系统、消费性民生电器及汽车等范围。

传统意义上的柔性电路板制造采用单层印刷线路板的制造方式“减成法”，也就是将铜箔用丝网印刷及蚀刻方式形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。其主要缺点在于制备工艺复杂、耗能大、成本高，生产过程必然产生大量含铜废液，制作工艺不环保。而在环境保护问题日益受到重视的情况下，任何可以减少对环境的冲击和影响，有效节约生产时间，节省原材料、进而降低生产成本，有着极大的经济效益和可持续发展能力的技术，都将促进相关领域的升级换代，进而转化出极具发展潜力的产品来满足市场的需求。

实用新型内容

本实用新型本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种成本低、结构简单、生产流程短、挠曲性好的柔性电路板。本实用新型通过引入激光直接成型技术对柔性电路板的组合结构进行简化和创新而得到柔性电路板。

本实用新型同时提供了一种具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板的加工装置，利用该装置可以快速简便的加工得到所述的柔性电路板，可以大量化生产。

一种具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板，包括绝缘的基材薄膜层，所述基材薄膜层上贴覆有具有激光活化功能的功能薄膜层，该功能薄膜层上设有电路沟槽，该电路沟槽内粘附有金属导电层；所述基材薄膜层和功能薄膜层为热塑性聚合物材料层。

所述功能薄膜层含有激光活化物质。作为优选，所述具有激光活化功能的功能薄膜层为含有不导电的基于尖晶石的高阶氧化物的热塑性聚合物材料层。作为进一步优选，所述基于尖晶石的高阶氧化物为含铜尖晶石。

基材薄膜层和功能薄膜层可以选择相同的热塑性聚合物材料，也可以采用不同的热塑性聚合物材料。所述热塑性材料层可以由热塑性聚合物材料、稳定剂、增韧剂、激光活化物质和加工助剂混合而成；所述热塑性聚合物材料可以为聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙烯-丁二烯共聚合物、聚碳酸酯、聚酰亚胺、液晶聚合物、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯中的至少一种。

作为优选，所述基材薄膜层的厚度为0.1-1mm。进一步优选为0.3-0.8mm。更进一步优选为0.4-0.6mm。

作为优选，所述功能薄膜层的厚度为10-100μm。进一步优选为30-80μm。更进一步优选为50-60μm。

作为优选，所述金属导电层厚度为10-80μm。进一步优选为30-70μm。更进一步优选为50-60μm。

本发明还提供了一种加工上述任一技术方案所述的具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板的加工装置，包括按照加工次序依次设置的挤出单元、冷却单元、激光成型机和化学镀装置；所述挤出单元包括用于加工基材薄膜层的基材膜挤出头以及用于加工功能薄膜的功能膜挤出头；

所述加工装置还包括输出电路图案信息的计算机；所述激光成型机接收所述电路图案信息，用于加工电路沟槽。

作为优选，所述具有激光直接成型结构化功能的柔性电路板的加工装置还包括：

用于接收基材膜挤出头和功能膜挤出头的接料台；

驱动接料台匀速运行的驱动机构。