[实用新型]一种SMD LED灯珠的UV封装结构有效
| 申请号： | 201520552414.5 | 申请日： | 2015-07-28 |
| 公开（公告）号： | CN204927327U | 公开（公告）日： | 2015-12-30 |
| 发明（设计）人： | 叶逸仁 | 申请（专利权）人： | 叶逸仁;李朋 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/56;H01L33/62 |
| 代理公司： | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人： | 刘汉民 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 smd led uv 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体，该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合，该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽，所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层，该晶片固装于UV固晶胶上，该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上，该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上；所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接，该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。
2.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：所述导电金属端子为两片，该可透光UV胶围槽本体底部设有透光部，该透光部位于两片导电金属端子之间，所述第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。
3.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：所述第一含荧光粉UV封装胶层和第二含荧光粉UV封装胶层为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层。
4.根据权利要求1所述SMDLED灯珠的UV封装结构，其特征在于：所述可透光UV胶围槽本体以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构。
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