[实用新型]一种SMD LED灯珠的UV封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域技术，尤其是指一种SMDLED灯珠的UV封装结构。

背景技术

传统SMD在导电金属端子上方及其四周设有一塑料基材的围槽，晶片固定于围槽内，并以金属线焊接晶片电极及导电端子上形成电路，再以点胶的方式将封装胶灌注于围槽内进行高温热烘固化。由于围槽为不透光材质，因此限制了出光角度及出光量，导致效能下降。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种结构简单、易于生产的SMDLED灯珠的UV封装结构，能够使得该SMDLED灯通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效，达到更节能更环保的光源。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：一种SMDLED灯珠的UV封装结构，包括有导电金属端子及设于该导电金属端子周围的可透光UV胶围槽本体，该可透光UV胶围槽本体底部与导电金属端子相结合，该可透光UV胶围槽本体四周向上凸起形成一凹槽，所述凹槽中由上到下设有晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层，该晶片固装于UV固晶胶上，该UV固晶胶点涂于第一含荧光粉UV封装胶层上，该第一含荧光粉UV封装胶印刷于可透光UV胶围槽本体上；所述晶片与导电金属端子通过金属导线连接，该晶片、UV固晶胶以及第一含荧光粉UV封装胶层外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层。

作为一种优选方案，所述导电金属端子为两片，该可透光UV胶围槽本体底部设有透光部，该透光部位于两片导电金属端子之间，所述第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。

作为一种优选方案，所述第一含荧光粉UV封装胶层和第二含荧光粉UV封装胶层为以印刷方式制作而成的含荧光粉UV封装胶印刷层。

作为一种优选方案，所述可透光UV胶围槽本体以印刷方式制作而成的可透光UV胶围槽印刷层结构。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，该SMDLED灯珠的UV封装结构，采用可透光UV胶以印刷方式制作围槽本体，并以UV固化封装胶进行LED印刷封装，通电发光时可360度全方位出光，以增加发光面积及光效,使得该LED灯更节能更环保；在UV固化封装的过程中，先将第一含荧光粉UV封装胶层印刷于围槽本体底部的透光部上，然后再在该第一含荧光粉UV封装胶层上印刷一UV固晶胶层能够有效保证由含荧光粉UV封装胶层控制LED灯的灯光颜色及效果。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的剖视图；

图2是本实用新型之实施例的俯视图。

附图标识说明：

10、导电金属端子

11、透光部

20、可透光UV胶围槽本体

21、凹槽22、透光部

30、晶片

40、UV固晶胶

50、第一含荧光粉UV封装胶层

60、金属导线

70、第二含荧光粉UV封装胶层。

具体实施方式

请参照图1至图2所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构，一种SMDLED灯珠的UV封装结构，包括有导电金属端子10及设于该导电金属端子10周围的可透光UV胶围槽本体20，该可透光UV胶围槽本体20底部与导电金属端子10相结合，该可透光UV胶围槽本体20四周向上凸起形成一凹槽21，该凹槽21中由上到下设有晶片30、UV固晶胶40以及第一含荧光粉UV封装胶层50。该第一含荧光粉UV封装胶和第二含荧光粉UV封装胶中的荧光粉可根据实际需要添加不同量的荧光粉。

其中，该晶片30固装于UV固晶胶40上，该UV固晶胶40印刷于第一含荧光粉UV封装胶层50上，该第一含荧光粉UV封装胶50印刷于可透光UV胶围槽本体20底部上；该晶片30与导电金属端子10通过金属导线60连接，该晶片30、UV固晶胶40以及第一含荧光粉UV封装胶层50外围且位于该凹槽上设有第二含荧光粉UV封装胶层70。

该导电金属端子10为两片，该可透光UV胶围槽本体20底部设有透光部22，该透光部22位于两片导电金属端子10之间，该第一含荧光粉UV封装胶层位于该透光部的正上方。