[实用新型]抗风噪耳机有效

专利信息
申请号: 201520561364.7 申请日: 2015-07-29
公开(公告)号: CN205105361U 公开(公告)日: 2016-03-23
发明(设计)人: 鲍青山;史尚风 申请(专利权)人: 深圳航天金悦通科技有限公司
主分类号: H04R1/10 分类号: H04R1/10
代理公司: 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 代理人: 张约宗;张秋红
地址: 518057 广东省深圳市南山区科*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 抗风噪 耳机
【权利要求书】:

1.一种抗风噪耳机,包括包围形成内部腔体的耳机壳体(1),所述腔体中设有扬声单元、声音接收单元以及降噪单元,所述降噪单元与所述声音接收单元和所述扬声单元电连接;所述耳机壳体(1)的前面设有连通耳机外部与所述腔体的出声孔(111);所述扬声单元包括喇叭(2),所述喇叭(2)的发声方向朝向所述出声孔(111);所述声音接收单元包括设有声音接收孔(31)的麦克风(3),其特征在于,所述耳机壳体(1)的侧面设有连通耳机外部与所述腔体的进声孔(112),所述声音接收孔(31)设于所述腔体内远离所述进声孔(112)的位置。

2.根据权利要求1所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述进声孔(112)设于所述耳机壳体(1)侧面的下部,所述声音接收孔(31)设于所述腔体内的上部。

3.根据权利要求2所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述喇叭(2)位于所述腔体中部;所述喇叭(2)包括呈圆盘状的喇叭前部(21)和呈圆柱状的喇叭后部(22),所述喇叭后部(22)与所述壳体(1)的内侧形成一个环形空间,以供声音从所述所述进声孔(112)传送到所述声音接收孔(31)。

4.根据权利要求3所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述麦克风(3)设于所述环形空间的上部;所述喇叭后部(22)位于所述声音接收孔(31)与所述进声孔(112)之间的直线路径上。

5.根据权利要求4所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述进声孔(112)的方向为由下向上,所述声音接收孔(31)的方向为由后向前,两者的方向相互垂直。

6.根据权利要求1所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述降噪单元包括电路板(4)和在所述电路板(4)上的降噪电路。

7.根据权利要求6所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述电路板(4)位于所述喇叭(2)的后面。

8.根据权利要求1所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述耳机壳体(1)上设有向下伸出的伸出部(121);所述进声孔(112)位于所述伸出部(121)的前侧。

9.根据权利要求8所述的抗风噪耳机,其特征在于,耳机线经所述伸出部(121)进入所述腔体。

10.根据权利要求8所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述耳机壳体(1)包括相互扣合的前壳体(11)和后壳体(12);所述出声孔(111)设置在所述前壳体(11)上,所述伸出部(121)设置在所述后壳体(12)上,所述进声孔(112)设置在所述前壳体(11)或者在所述后壳体(12)上或者在两者的接合部。

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