[实用新型]抗风噪耳机有效
申请号: | 201520561364.7 | 申请日: | 2015-07-29 |
公开(公告)号: | CN205105361U | 公开(公告)日: | 2016-03-23 |
发明(设计)人: | 鲍青山;史尚风 | 申请(专利权)人: | 深圳航天金悦通科技有限公司 |
主分类号: | H04R1/10 | 分类号: | H04R1/10 |
代理公司: | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人: | 张约宗;张秋红 |
地址: | 518057 广东省深圳市南山区科*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 抗风噪 耳机 | ||
1.一种抗风噪耳机,包括包围形成内部腔体的耳机壳体(1),所述腔体中设有扬声单元、声音接收单元以及降噪单元,所述降噪单元与所述声音接收单元和所述扬声单元电连接;所述耳机壳体(1)的前面设有连通耳机外部与所述腔体的出声孔(111);所述扬声单元包括喇叭(2),所述喇叭(2)的发声方向朝向所述出声孔(111);所述声音接收单元包括设有声音接收孔(31)的麦克风(3),其特征在于,所述耳机壳体(1)的侧面设有连通耳机外部与所述腔体的进声孔(112),所述声音接收孔(31)设于所述腔体内远离所述进声孔(112)的位置。
2.根据权利要求1所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述进声孔(112)设于所述耳机壳体(1)侧面的下部,所述声音接收孔(31)设于所述腔体内的上部。
3.根据权利要求2所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述喇叭(2)位于所述腔体中部;所述喇叭(2)包括呈圆盘状的喇叭前部(21)和呈圆柱状的喇叭后部(22),所述喇叭后部(22)与所述壳体(1)的内侧形成一个环形空间,以供声音从所述所述进声孔(112)传送到所述声音接收孔(31)。
4.根据权利要求3所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述麦克风(3)设于所述环形空间的上部;所述喇叭后部(22)位于所述声音接收孔(31)与所述进声孔(112)之间的直线路径上。
5.根据权利要求4所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述进声孔(112)的方向为由下向上,所述声音接收孔(31)的方向为由后向前,两者的方向相互垂直。
6.根据权利要求1所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述降噪单元包括电路板(4)和在所述电路板(4)上的降噪电路。
7.根据权利要求6所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述电路板(4)位于所述喇叭(2)的后面。
8.根据权利要求1所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述耳机壳体(1)上设有向下伸出的伸出部(121);所述进声孔(112)位于所述伸出部(121)的前侧。
9.根据权利要求8所述的抗风噪耳机,其特征在于,耳机线经所述伸出部(121)进入所述腔体。
10.根据权利要求8所述的抗风噪耳机,其特征在于,所述耳机壳体(1)包括相互扣合的前壳体(11)和后壳体(12);所述出声孔(111)设置在所述前壳体(11)上,所述伸出部(121)设置在所述后壳体(12)上,所述进声孔(112)设置在所述前壳体(11)或者在所述后壳体(12)上或者在两者的接合部。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳航天金悦通科技有限公司,未经深圳航天金悦通科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520561364.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。