[实用新型]抗风噪耳机

说明书

技术领域

本实用新型涉及耳机领域，尤其是涉及一种抗风噪耳机。

背景技术

耳机降噪的方法有两种，分别为主动降噪和被动降噪。

主动降噪功能就是通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波，将噪音中和，从而实现降噪的效果。具体为，先由安置于耳机内的声音接收单元侦测耳朵能听到的环境中噪声；再将噪声讯号传至降噪电路，降噪电路进行实时运算出与噪声相等的反向声波的相位，反向声波的频谱与所要消除的噪声完全一样，只是相位刚好相反(相差180°)；通过扬声单元发射反向声波来抵消噪音；于是噪音就消失听不见了。

风噪的产生是由于风吹到耳机结构与耳机结构发生摩擦产生的湍流声音，尤其是吹到耳机外壳的进声孔的风噪，这样的风噪不但难以用上述的主动降噪功能消除，反而可能被抬升，影响降噪效果。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种能够降低风噪的耳抗风噪耳机。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种抗风噪耳机，包括包围形成内部腔体的耳机壳体，腔体中设有扬声单元、声音接收单元以及降噪单元，降噪单元与声音接收单元和扬声单元电连接；耳机壳体的前面设有连通耳机外部与腔体的出声孔；扬声单元包括喇叭，喇叭的发声方向朝向出声孔；声音接收单元包括设有声音接收孔的麦克风，耳机壳体的侧面设有连通耳机外部与腔体的进声孔，声音接收孔设于腔体内远离进声孔的位置。

优选地，进声孔设于耳机壳体侧面的下部，声音接收孔设于腔体内的上部。

优选地，喇叭位于腔体中部；喇叭包括呈圆盘状的喇叭前部和呈圆柱状的喇叭后部，喇叭后部与壳体的内侧形成一个环形空间，以供声音从进声孔传送到声音接收孔。

优选地，麦克风设于环形空间的上部；喇叭后部位于声音接收孔与进声孔之间的直线路径上。

优选地，进声孔的方向为由下向上，声音接收孔的方向为由后向前，两者的方向相互垂直。

优选地，降噪单元包括电路板和在电路板上的降噪电路。

优选地，电路板位于喇叭的后面。

优选地，耳机壳体上设有向下伸出的伸出部；进声孔位于伸出部的前侧。

优选地，耳机线经伸出部进入空腔。

优选地，耳机壳体包括相互扣合的前壳体和后壳体；出声孔设置在前壳体上，伸出部设置在后壳体上，进声孔设置在前壳体或者在后壳体上或者在两者的接合部。

实施本实用新型的技术方案，至少具有以下的有益效果：

避免了从进声孔进入的风直接吹到声音接收孔，减少了风噪的产生，又减小了风对耳机主动降噪效果的影响，具有抗风噪的效果。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：

图1是本实用新型一优选实施方式中的抗风噪耳机的立体示意图。

图2是图1中的抗风噪耳机的主视示意图。

图3是图1中的抗风噪耳机的后视示意图。

图4是图3中A-A位置的剖视示意图(省略耳机线5)。

图5是图1中的抗风噪耳机的爆炸示意图。

其中，1.壳体，11.前壳体，111.出声孔，112.进声孔，12.后壳体，121.凸出部，20.喇叭，30.麦克风，31.声音接收孔，40.电路板，5.耳机线。

具体实施方式

为了对本实用新型的技术特征、目的和效果有更加清楚的理解，现对照附图详细说明本实用新型的具体实施方式。在本实用新型的抗风噪耳机的描述中，需要理解的是，“前”、“后”、“左”、“右”、“上”、“下”等方位描述仅是为了便于描述本实用新型的技术方案，而不是指示所指的装置或元件必须具有的方位，因此不能理解为对本实用新型技术方案的限定。

如图1至5所示，本实用新型一个优选实施方式中的抗风噪耳机，包括包围形成内部腔体的耳机壳体1，腔体中设有扬声单元、声音接收单元以及降噪单元，降噪单元与声音接收单元和扬声单元电连接，降噪单元包括电路板4和在电路板4上的降噪电路；耳机壳体1的前面设有连通耳机外部与腔体的出声孔111；扬声单元包括喇叭2，喇叭2的发声方向朝向出声孔111；声音接收单元包括设有声音接收孔31的麦克风3，耳机壳体1的侧面设有连通耳机外部与腔体的进声孔112，声音接收孔31设于腔体内远离进声孔112的位置。