[实用新型]电子元器件模压工序的预热装置有效
| 申请号： | 201520562767.3 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204885108U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 纪领艳 | 申请（专利权）人： | 常州银河世纪微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 常州市天龙专利事务所有限公司 32105 | 代理人： | 夏海初 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子元器件 模压 工序 预热 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种电子元器件模压工序的预热装置，其特征在于：包括底座（1）、支柱（2）、预热台（3）和与电源连接的电加热器（4），所述支柱（2）的底部与底座（1）固定连接，支柱（2）的顶部与预热台（3）固定连接，所述电加热器（4）设在底座（1）上。
2.根据权利要求1所述的电子元器件模压工序的预热装置，其特征在于：所述电加热器（4）有多个，且底座（1）上沿其长度方向设有四排电加热器（4），且每排电加热器（4）有两个。
3.根据权利要求1或2所述的电子元器件模压工序的预热装置，其特征在于：所述预热台（3）与电加热器（4）之间的间距控制在10cm~20cm范围内。
4.根据权利要求1所述的电子元器件模压工序的预热装置，其特征在于：所述支柱（2）的顶部穿过预热台（3），且通过紧固螺母（5）与预热台（3）固定连接的。
5.根据权利要求1所述的电子元器件模压工序的预热装置，其特征在于：所述支柱（2）有4个，且4个支柱（2）布置在底座（1）的四个拐角处。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
