[实用新型]电子元器件模压工序的预热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种预热装置，具体涉及一种电子元器件模压工序的预热装置。

背景技术

现有的电子元器件在制备过程中，在进行焊接工序后要进行模压工序，所述模压工序是指将电子元器件的芯片以及与芯片焊接的引线框架的贴片基岛包覆在绝缘胶壳内，即将焊接好的后工件要预先放置在模压工装内，然后放入烘箱内烘燥，所述烘箱内烘燥的温度控制在145~155℃范围内，由于工件在模压前是处于常温状态，这样，工件直接进入模压工序时，就很容易因烘箱内的高温造成对引线框架的应力损伤，就会直接影响到最终产品的可靠性。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种不仅结构简单，而且能对工件进行预热，减少模压时因高温对引线框架的应力损伤的电子元器件模压工序的预热装置，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种电子元器件模压工序的预热装置，其创新点在于：包括底座、支柱、预热台和与电源连接的电加热器，所述支柱的底部与底座固定连接，支柱的顶部与预热台固定连接，所述电加热器设在底座上。

在上述技术方案中，所述电加热器有多个，且底座上沿其长度方向设有四排电加热器，且每排电加热器有两个。

在上述技术方案中，所述预热台与电加热器之间的间距控制在10cm~20cm范围内。

在上述技术方案中，所述支柱的顶部穿过预热台，且通过紧固螺母与预热台固定连接的。

在上述技术方案中，所述支柱有4个，且4个支柱布置在底座的四个拐角处。

本实用新型所具有的积极效果是：采用本实用新型的预热装置后，将焊接好的工件放置在焊接工装内后再放置在预热台上，然后通过电加热器对工件先进行预热，使得工件的预热温度达到80℃左右，然后再实施模压工序，这样，可以有效减缓工件模压时，因高温对引线框架造成的应力损伤，提高了最终产品的可靠性；同时，本实用新型还具有结构简单、操作方便，而且实用性高，实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图；

图2是图1的俯视示意图；

图3是图1的左视图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1、2、3所示，一种电子元器件模压工序的预热装置，包括底座1、支柱2、预热台3和与电源连接的电加热器4，所述支柱2的底部与底座1固定连接，支柱2的顶部与预热台3固定连接，所述电加热器4设在底座1上。

如图2所示，为了能够缩短工件的预热时间，提高预热效率，所述电加热器4有多个，且底座1上沿其长度方向设有四排电加热器4，且每排电加热器4有两个。即，多个电加热器4是呈2*4的矩阵式布置在底座1上。

如图1、3所示，为了使得本实用新型结构更加合理，所述预热台3与电加热器4之间的间距控制在10cm~20cm范围内。

如图1、3所示，为了便于配装，所述支柱2的顶部穿过预热台3，且通过紧固螺母5与预热台3固定连接的。

如图1所示，为了进一步提高本实用新型结构的合理性，本实用新型所述支柱2有4个，且4个支柱2布置在底座1的四个拐角处。

本实用新型使用时，接通电源，将焊接好的工件暂不从焊接工装里取出，然后放置在预热台3上，实施对工件的预热，待工件的预热温度达到80℃左右，再实施模压工序，这样，可以有效减缓工件在模压时，因高温对引线框架造成的应力损伤，提高了最终产品的可靠性；同时，本实用新型还具有结构简单、操作方便。

本实用新型小试结果显示，其效果是十分满意的。