[实用新型]晶圆测试结构有效
| 申请号： | 201520567017.5 | 申请日： | 2015-07-30 |
| 公开（公告）号： | CN204834614U | 公开（公告）日： | 2015-12-02 |
| 发明（设计）人： | 万蔡辛 | 申请（专利权）人： | 北京卓锐微技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L21/66;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 100191 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆测试结构，所述晶圆上包括阵列排布的管芯，所述管芯之间通过划片槽隔开，其特征在于，所述晶圆测试结构还包括设置在划片槽中的导电通路，所述导电通路将至少两个管芯电连接成为一个测试组，其中，根据所述测试组中的一个管芯的测试结果判断该组中的管芯是否合格。
2.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述测试组中的管芯数量小于等于10。
3.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述测试组中的管芯数量为4。
4.根据权利要求3所述的结构，其特征在于，所述测试组中的管芯为2x2阵列排布。
5.根据权利要求2所述的结构，其特征在于，所述测试组中的管芯数量为9。
6.根据权利要求5所述的结构，其特征在于，所述测试组中的管芯为3x3阵列排布。
7.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述导电通路为掺杂的硅。
8.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述测试组中的管芯串联或并联。
9.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述测试组中的管芯为MEMS传感器。
10.根据权利要求1所述的结构，其特征在于，所述导电通路作为测试和应用状态至少之一的电连接线。
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