[实用新型]壳体结构有效
申请号: | 201520578211.3 | 申请日: | 2015-08-04 |
公开(公告)号: | CN204859827U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 罗福元 | 申请(专利权)人: | 翊百舜企业有限公司 |
主分类号: | H05K5/02 | 分类号: | H05K5/02 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远 |
地址: | 中国台湾新北市*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 结构 | ||
1.一种壳体结构,其特征在于,用于卡合电子组件,所述壳体结构包含:
上壳体,所述上壳体的一面向内凹陷形成凹陷空间;以及
下壳体,所述下壳体的一面向内凹陷形成容置空间,所述下壳体的两侧一端分别向外并朝所述容置空间中弯曲延伸形成多个卡扣件;
其中,所述下壳体藉由多个所述卡扣件弹性卡合所述电子组件的两侧,以将所述电子组件容置在所述容置空间,并且所述上壳体可拆卸地接合在所述下壳体,以将所述下壳体容置在所述凹陷空间中。
2.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,各所述卡扣件的一端背对所述下壳体的一侧的一面向另一面凹陷且该另一面向外凸出形成卡合部,各所述卡扣件藉由各所述卡合部弹性卡合所述电子组件的两侧,以将所述电子组件固定在所述容置空间中。
3.如权利要求2所述的壳体结构,其特征在于,各所述卡扣件藉由自身的弹性回复力,以驱使各所述卡合部顶压所述电子组件的两侧,进而将所述电子组件固定在所述容置空间中。
4.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述上壳体的两侧于邻近两端处的内壁面分别朝外壁面凹陷形成扣合口,所述下壳体的两侧的外壁面对应各所述扣合口凸设凸出件,所述上壳体藉由各所述扣合口扣合在各所述凸出件,以接合在所述下壳体。
5.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,多个所述卡扣件彼此等距地位于所述下壳体的两侧,并且所述下壳体的一侧的多个所述卡扣件分别对应于所述下壳体的另一侧的多个所述卡扣件。
6.如权利要求1所述的壳体结构,其特征在于,所述上壳体的一端对应所述电子组件的一端具有第一缺口,并且所述下壳体的一端对应所述电子组件的该端具有开口。
7.如权利要求6所述的壳体结构,其特征在于,所述上壳体的一端对应所述电子组件的该端具有第二缺口,邻近于所述第一缺口。
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