[实用新型]壳体结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种壳体结构，特别是涉及一种能够藉由多个卡扣件卡合电子组件的壳体结构。

背景技术

以往所称的“硬盘”一般是指计算机内部安装的主要储存媒体-硬盘机。随着半导体与数字科技的长足进步，所谓的“硬盘”已有更广的涵盖与更多的形式，其中“移动硬盘”即为一例，其具备了硬盘机大容量的特性，却没有传统硬盘机笨重的问题，更重要的是：顾名思义，所谓的“移动硬盘”可方便用户随身携带，其体积小巧及重量轻盈即可想而知。

为使“移动硬盘”在携带过程中能被妥善地收纳保管，市面上即有所谓“硬盘盒”的问世。然而，现有的硬盘盒欲将电路板包覆于硬盘盒的下座与上盖中时，除了需要将电路板、下座及上盖钻满较多螺丝孔及螺柱外，其更需要准备较多螺丝作为结合的构件，故组件与组件之间采取螺合方式相互结合，不仅组合作业耗时费工，亦衍生制造成本较高的问题。

综观上述，本实用新型的发明人思索并设计一种壳体结构，以期针对现有技术的缺点加以改善，进而增进产业上的实施利用。

实用新型内容

有鉴于上述现有技术的问题，本实用新型的目的就是提供一种壳体结构，以解决现有技术所存在的问题。

根据本实用新型的目的，提出一种壳体结构，用于卡合电子组件，壳体结构包含上壳体与下壳体。上壳体的一面向内凹陷形成凹陷空间。下壳体的一面向内凹陷形成容置空间，下壳体的两侧一端分别向外并朝容置空间中弯曲延伸形成多个卡扣件。其中，下壳体藉由多个卡扣件弹性卡合电子组件的两侧，以将电子组件容置在容置空间，且上壳体可拆卸地接合在下壳体，以将下壳体容置在凹陷空间中。

其中，各卡扣件的一端背对下壳体的一侧的一面向另一面凹陷且该另一面向外凸出形成卡合部，各卡扣件藉由各卡合部弹性卡合电子组件的两侧，以将电子组件固定在容置空间中。

其中，各卡扣件藉由自身的弹性回复力，以驱使各卡合部顶压电子组件的两侧，进而将电子组件固定在容置空间中。

其中，上壳体的两侧于邻近两端处的内壁面分别朝外壁面凹陷形成扣合口，下壳体的两侧的外壁面对应各扣合口凸设凸出件，上壳体藉由各扣合口扣合于各凸出件，以接合于下壳体。

其中，多个卡扣件彼此等距地位于下壳体的两侧，并且下壳体的一侧的多个卡扣件分别对应于下壳体的另一侧的多个卡扣件。

其中，上壳体的一端对应电子组件的一端具有第一缺口，并且下壳体的一端对应电子组件的该端具有开口。

其中，上壳体的一端对应电子组件的该端具有第二缺口，邻近于第一缺口。

承上所述，本实用新型所述的壳体结构，可具有一个或多个下述优点：

（1）此壳体结构可藉由下壳体的多个卡扣件弹性卡合电子组件，藉此可提高固定电子组件的便利性。

（2）此壳体结构可藉由下壳体侧壁所延伸凸出形成的多个卡扣件，及卡扣件所具有的弹性回复力弹性卡合电子组件，藉此可提高固定电子组件的稳固性。

（3）此壳体结构可藉由上壳体的各凸起件卡合在下壳体的各扣合口，以稳固地接合上壳体与下壳体，藉此可提高上壳体与下壳体间的接合的稳固性。

附图说明

图1为本实用新型所述的壳体结构的第一实施例的第一示意图。

图2为本实用新型所述的壳体结构的第一实施例的第二示意图。

图3为本实用新型所述的壳体结构的第二实施例的示意图。

图4为本实用新型所述的壳体结构的第三实施例的示意图。

在图中，1：壳体结构；10：上壳体；100：凹陷空间；101：扣合口；11：下壳体；110：容置空间；111：卡扣件；111a：卡合部；112：凸出件；2：电子组件；A：预设角度。

具体实施方式

为利贵审查员了解本实用新型的技术特征、内容与优点及其所能达成的功效，兹将本实用新型配合说明书附图，并以实施例的表达形式详细说明如下，而其中所使用的附图，其主旨仅为示意及辅助说明书之用，未必为本实用新型实施后的真实比例与精准配置，故不应就所附之图的比例与配置关系局限本实用新型于实际实施上的權利要求范围，合先叙明。

以下将参照相关附图，说明依本实用新型所述的壳体结构的实施例，为便于理解，下述实施例中的相同组件以相同的符号标示来说明。