[实用新型]一种LTE超宽带双极化智能天线振子

权利要求书

1.一种LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：包括印制电路板、巴伦支座和反射板；

所述印制电路板正面印制有四个振子辐射单元；四个所述振子辐射单元以巴伦支座为中心环绕共面排布；相邻所述振子辐射单元间有间隙，所述间隙处分布有锯齿状微带线；所述印制电路板和所述反射板固定在位于其二者之间的巴伦支座上。

2.根据权利要求1所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：在每个所述振子辐射单元的末端均焊接有一个对地导流空心铜铆钉。

3.根据权利要求2所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：所述振子辐射单元为外侧顶端有倒角的梯形状辐射单元，所述振子辐射单元采用微带板制作而成。

4.根据权利要求3所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：所述印制电路板所采用的介质板是由介电常数为4.0-4.6，厚度为0.8-1mm的PCB板制作而成。

5.根据权利要求4所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：对角的所述振子辐射单元通过电连接形成一对偶极子，相邻所述振子辐射单元以所述锯齿状微带线的延长线交点为中心，呈90°等角偏置。

6.根据权利要求5所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：所述偶极子采用同轴电缆直流馈电，两馈电带的一端各有一馈电孔；

所述巴伦支座包括底座、位于底座上的两支撑柱及位于两支撑柱顶端的凸起的两定位销，所述底座上有两个电缆孔，两所述定位销嵌入远离所述馈电孔的两所述振子辐射单元对应部分的印制电路板上的插孔内，并与两所述振子辐射单元焊接，同轴电缆穿过所述电缆孔，同轴电缆外导体在电缆孔处焊接固定，电缆芯线穿过馈电孔并与馈电带焊接。

7.根据权利要求6所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：所述馈电孔紧邻的振子辐射单元对应的印制电路板上设置有紧邻所述馈电孔的金属过孔，所述振子辐射单元通过所述金属过孔与印制电路板背面印制的短接层连接，所述同轴电缆外导体还与印制电路板背面的短接层焊接固定。

8.根据权利要求7所述的LTE超宽带双极化智能天线振子，其特征在于：所述巴伦支座为压铸一体成型的实心对称结构，并镀有镀层。