[实用新型]SMD载带成型机上的成型机构有效
| 申请号： | 201520590018.1 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN204906880U | 公开（公告）日： | 2015-12-23 |
| 发明（设计）人： | 吴桔围 | 申请（专利权）人： | 昆山轩诺电子包装材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215335 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | smd 成型 机构 | ||
【权利要求书】：
1.SMD载带成型机上的成型机构，包括上模体、下模体、安装柱、通气管、限位条，其特征在于上模体、下模体上下对应，上模体通过多条安装柱与成型机连接固定，上模体中部通过通气管与气源气泵连接，限位条设置在上模体与下模体之间，下模体上表面设置有与待成型形状相同的凹槽，下模体凹槽内分布有多个通孔，上模体与下模体上表面的凹槽对应位置设置有出气口，所述出气口通过上模体内部管道与通气管相通。
2.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的成型机构，其特征在于所述安装柱为两条，分别位于上模体上方的两个对角位置。
3.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的成型机构，其特征在于所述限位条可入式地设置在上模体上或下模体上。
4.根据权利要求1所述SMD载带成型机上的成型机构，其特征在于所述限位条可入式地分别设置在上模体上和下模体上。
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