[实用新型]SMD载带成型机上的成型机构

说明书

技术领域

本发明涉及电子生产加工领域，具体是SMD载带成型机上的成型机构。

背景技术

SMD：它是SurfaceMountedDevices的缩写，意为：表面贴装器件，SurfacdMountingTechnolegy简称SMT，是一种表面贴装技术，SMD属于SMT的一种，后者是最新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMY器件（或称SMC、片式器件），将此种元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMY器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。

表面贴装元件在大约二十年前推出，并就此开创了一个新纪元。从无源元件到有源元件和集成电路，最终都变成了表面贴装器件(SMD）并可通过拾放设备进行装配。在很长一段时间内人们都认为所有的引脚元件最终都可采用SMD封装。

对于SMD的载带成型，不同的厂家解决的方案不尽相同，但都离开不成型和打孔等步骤，目前还没有一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的成型机构。

发明内容

本实用新型针对以上技术问题，提供一种结构简单，使用方便的可以实现自动化流水线操作的SMD载带成型机上的成型机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现。

SMD载带成型机上的成型机构，包括上模体、下模体、安装柱、通气管、限位条，其特征在于上模体、下模体上下对应，上模体通过多条安装柱与成型机连接固定，上模体中部通过通气管与气源气泵连接，限位条设置在上模体与下模体之间，下模体上表面设置有与待成型形状相同的凹槽，下模体凹槽内分布有多个通孔，上模体与下模体上表面的凹槽对应位置设置有出气口，所述出气口通过上模体内部管道与通气管相通。安装柱为两条，分别位于上模体上方的两个对角位置。限位条可入式地设置在上模体上或下模体上。限位条可入式地分别设置在上模体上和下模体上。

实际使用时，将载带经加热后送入限位条之间，上模体在安装柱的带动下与下模体压合，压合后，与上模体上的通气管连接的气源气泵朝通气管内充气，经上模体内部管道吹向下模体上表面的凹槽内，由于下模体凹槽内分布有多个通孔，因此载带会被气源气泵吹出的气体吹向下模体上表面的凹槽底部，载带经冷却后即可成型。与通气管连接的气源气泵还可以自带冷却系统，提高载带冷却成型效率。

本实用新型结构简单，使用方便，可方便地实现SMD载带成型机上的载带成型。

附图说明

附图中，图1是本实用新型结构示意图，其中：

1—上模体，2—下模体，3—安装柱，4—通气管，5—限位条。

具体实施例

下面结合附图对本实用新型作进一步说明。

SMD载带成型机上的成型机构，包括上模体1、下模体2、安装柱3、通气管4、限位条5，其特征在于上模体1、下模体2上下对应，上模体1通过多条安装柱3与成型机连接固定，上模体1中部通过通气管4与气源气泵连接，限位条5设置在上模体1与下模体2之间，下模体2上表面设置有与待成型形状相同的凹槽，下模体2凹槽内分布有多个通孔，上模体1与下模体2上表面的凹槽对应位置设置有出气口，所述出气口通过上模体1内部管道与通气管4相通。安装柱3为两条，分别位于上模体1上方的两个对角位置。限位条5可入式地设置在上模体1上或下模体2上。限位条5可入式地分别设置在上模体1上和下模体2上。

实际使用时，将载带经加热后送入限位条5之间，上模体1在安装柱3的带动下与下模体2压合，压合后，与上模体1上的通气管4连接的气源气泵朝通气管4内充气，经上模体1内部管道吹向下模体2上表面的凹槽内，由于下模体2凹槽内分布有多个通孔，因此载带会被气源气泵吹出的气体吹向下模体2上表面的凹槽底部，载带经冷却后即可成型。与通气管4连接的气源气泵还可以自带冷却系统，提高载带冷却成型效率。

上述只是说明了实用新型的技术构思及特点，其目的是在于让本领域内的普通技术人员能够了解实用新型的内容并据以实施，并不能限制本实用新型的保护范围。凡是根据本实用新型内容的实质所作出的等效的变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围。