[实用新型]电子装置的改良散热结构有效
| 申请号： | 201520590480.1 | 申请日： | 2015-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN204948592U | 公开（公告）日： | 2016-01-06 |
| 发明（设计）人： | 许神安 | 申请（专利权）人： | 道登电子材料股份有限公司;许神安 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘化帅 |
| 地址： | 中国台湾高雄市楠*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子 装置 改良 散热 结构 | ||
1.一种电子装置的改良散热结构，是黏附于电子装置上进行散热；其特征在于，该散热结构包含有至少一个散热结构单元，各该散热结构单元包含有高导热物质单元，以及在高导热物质单元和外界间设置具有绝缘和导热功能的导热绝缘介质；该导热绝缘介质由陶瓷和高分子结合而成。
2.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该高导热物质单元为石墨。
3.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该高导热物质单元为金属。
4.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该散热结构单元由高导热物质单元的一侧结合导热绝缘介质而成。
5.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该散热结构单元由高导热物质单元的两侧结合导热绝缘介质而成。
6.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该散热结构单元由高导热物质单元的一侧结合导热绝缘介质，另一侧结合绝缘介质而成。
7.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该散热结构由一个散热结构单元组成。
8.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该散热结构由两个以上的散热结构单元组成。
9.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该散热结构和电子装置间设置有黏附介质。
10.如权利要求1所述的电子装置的改良散热结构，其特征在于，该散热结构和电子装置间借散热结构本身黏性结合。
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