[实用新型]电子装置的改良散热结构

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种电子装置的改良散热结构；更详而言之，是有关电子装置散热结构中，绝缘物质的改良。

即，以一种由陶瓷和高分子组成的软性复合物质制成的薄带，取代现行大量使用于电子组件中，提供绝缘用途的PET(MYLAR)薄带，使绝缘物质在保护电子组件避免发生短路之余，还能突破一般高导热物质只能在平面上散热的不足，提供第三维度散热的导热效果；更甚者，此一绝缘物质的改良，还可以在两个以上的高导热物质单元之间扮演单元间传导热能的角色，使高导热物质能以复数层的型态叠合，以倍数型态显著提高散热面积，达成高效率散热的效果。

背景技术

生活周遭，举凡医疗用的仪器、用以处理工作事务的计算机、生活中用来通讯联系的手机、几乎家家必备的电视等，都属于电子产品的范畴。

然而，电子组件在运作时产生的热能，若无法有效的排出，即有可能会影响到电子产品的运作效能，甚至造成电子产品的损坏，是以，一般而言，电子装置通常都会设置有散热结构，避免上述问题的发生。

而就电子装置的散热结构而言，由于目前电子产品轻薄化的概念大行其道，因此近来常见以平面散热效果极佳的石墨片作为主要散热的高导热物质单元，其散热的效果和面积成正比，能以大面积的极薄型态，提供性价比极高的散热效果。

然，如石墨类的高导热物质单元目的既是为了将电子组件运作时产生的热能排出，则高导热物质单元和电子装置之间势必非常接近；惟，若以石墨为例，石墨不仅具有高导热度，同时也是一个高导电物质，若和多种电子组件近距离安置或和外界环境间未设置有绝缘效果的保护装置，即有可能造成电子组件短路的问题；是以，在电子装置和外界或高导热物质间，往往还存在一绝缘的介质，避免造成电子装置运作上的故障。

目前，市面上以上述方式由高导热物质单元为主体的散热结构，其采取的绝缘介质多为一种由PET材质(MYLAR)制成的薄带。PET材质(MYLAR)可以做成厚度极薄的薄带，通过这种薄带的使用，可在石墨薄片和外界或电子装置间形成隔离的绝缘效果。

但，PET材质(MYLAR)虽是一种绝缘、耐电压的材质，本身却没有导热的效果，因此无法协助高导热物质的散热，而仅能提供绝缘的功能。

实用新型内容

由于电子装置的使用愈发普及，已经充斥在我们的生活周遭，不论工作、生活都与之无法脱离，是以为了便于携带使用，电子产品轻薄化已然成为主流，因此近来常见以平面散热效果极佳的石墨片作为主要散热的高导热物质单元。

常用的散热结构，会在高导热物质单元和外界的间，以一公知绝缘介质做出隔离达到绝缘的效果。若以目前实际采用的结构举例，则现行常见的高导热物质单元为石墨薄片，而公知绝缘介质为提供绝缘用途的PET(MYLAR)薄带。

高导热物质单元之所以多采用石墨薄片，是由于石墨耐高温、化学稳定强、具有优良的导热性等特性。首先，石墨是最耐高温的轻质元素之一，在超高温的条件下不但不会软化，强度反而还会增高，另外，石墨的膨胀系数很小，因此在温度骤变时体积变化不大，具有良好的抗热震性能。其次，石墨在常温下，有很好的化学稳定性，能耐任何强酸、强碱、有机溶剂的侵蚀，温度必须达到400O℃石墨才会开始氧化。最后，石墨是一种优良的导体，也就是说，石墨具有良好的导电导热性，惟，石墨的导电性同时也是必须使用公知绝缘介质的主因。

而目前常见的公知绝缘介质，多采用名为MYLAR的PET材质，其为一种坚韧的聚脂类高分子物，有绝缘、耐电压的特性。PET材质(MYLAR)的使用型态多被拉制成极薄的薄带，用来贴附在高导热物质单元(石墨薄片)的一侧或两侧，使高导热物质单元(石墨薄片)和电子装置近距离配置时，具有绝缘的隔离作用。

又，石墨的导热效果在方向性上有明显的落差，其在平面二维上的散热效能相当突出，在垂直方向的第三维度却薄弱许多，是以，实用新型者便研发出一种以陶瓷和高分子结合的软性材质做为绝缘的介质，因此，便可通过陶瓷的材料特性，达到绝缘并同时具垂直方向的第三维度导热功能。

在公知的散热结构中，高导热物质单元的一侧或两侧，结合有厚度极薄的公知绝缘介质，并通过具有导热性的黏附介质黏附于电子装置的一侧。