[实用新型]微型发声器有效
申请号: | 201520596567.X | 申请日: | 2015-08-10 |
公开(公告)号: | CN204929238U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 黄锦堂;杨竣杰 | 申请(专利权)人: | 深圳立讯电声科技有限公司 |
主分类号: | H04R9/06 | 分类号: | H04R9/06 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 微型 发声器 | ||
1.一种微型发声器,包括振动系统、磁路系统以及收容固持振动系统和磁路系统的盆架,振动系统包括振膜组件和驱动振膜组件振动的音圈,其特征在于:所述振膜组件设有延伸至其边缘的导电材料层,音圈具有音圈引线,音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层;所述盆架设有相应于振膜组件导电材料层的LDS导电层,该LDS导电层电连接振膜组件的导电材料层与外部电信号。
2.如权利要求1所述的微型发声器,其特征在于:所述振膜组件包括振膜和FPC板,振膜包括位于中心位置的发声部、位于边缘位置的折环部以及位于折环部边缘位置的与盆架固定连接的结合部,振膜组件的导电材料层包括间隔独立地形成在振膜发声部的内侧表面上并延伸经过折环部至结合部上的电镀层和设在FPC板上并裸露于FPC板上下表面的与振膜电镀层对应的导电片,FPC板固定贴设在振膜发声部的内侧表面上,所述导电片与电镀层对应电性连接,音圈固定连接于FPC板下表面,音圈引线与FPC板的导电片焊接,盆架的LDS导电层与形成在振膜结合部上的电镀层电连接。
3.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述FPC板的导电片与振膜的电镀层的电连接、振膜的电镀层与盆架的LDS导电层的电连接是通过导电胶实现的。
4.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述音圈固定连接于FPC板下表面的边缘位置,音圈引线于音圈内部引出。
5.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述盆架上端周缘向上凸伸形成一与振膜结合部固定贴合的支撑台,盆架的LDS导电层包括形成于支撑台表面的与振膜结合部的电镀层电连接的内部导电层、与外部电信号电连接的外部焊盘、以及形成于盆架外侧表面上的电连接所述内部导电层和外部焊盘的LDS连接区域。
6.如权利要求5所述的微型发声器,其特征在于:所述盆架的内部导电层形成于支撑台的上表面且向下延伸至支撑台的相对两侧表面,盆架的底部形成有数个缺口,外部焊盘分别形成裸露于缺口内。
7.如权利要求2所述的微型发声器,其特征在于:所述微型发声器进一步包括盖板,盖板盖接于振膜的结合部。
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