[实用新型]微型发声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及电声换能器领域，尤其涉及一种微型发声器。

背景技术

微型发声器广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备。随着这些便携式电子设备的快速发展，人们对应用于其中的微型发声器的要求也越来越高。

相关技术的微型发声器包括振膜和结合于振膜一侧的音圈，音圈包括音圈引线。音圈与外部电信号的电连接采用的是插脚类的导电端子，导电端子组配于微型发声器的盆架上，音圈引线焊接在导电端子的焊盘上。然而，此种插脚类的导电端子必然占用一定空间，且因导电端子固定不动，致使音圈在振动过程中容易扯断音圈引线。而且在工艺过程中，首先需要将振膜和音圈组合件的音圈引线焊接，然后整理音圈引线，最后将振膜粘接于盆架，由于振膜和音圈组合件的引线端固定，振膜和音圈组合件和盆架之间的狭小空间给理线带来了很大的不便。这样的电连接方式工艺繁琐影响生产效率，不利于微型发声器的微型化和轻型化发展趋势。

因此，实有必要提供一种新的技术方案以克服上述缺陷。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术中的不足，提供一种可以简化生产工艺、提高生产效率、并且结构简化、可以更好地适应微型化和轻型化发展趋势的微型发声器。

为了实现上述目的，本实用新型提供一种微型发声器，其包括振动系统、磁路系统以及收容固持振动系统和磁路系统的盆架，振动系统包括振膜组件和驱动振膜组件振动的音圈，所述振膜组件设有延伸至其边缘的导电材料层，音圈具有音圈引线，音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层；所述盆架设有相应于振膜组件导电材料层的LDS(LaserDirectStructuring，激光直接成型)导电层，该LDS导电层电连接振膜组件的导电材料层与外部电信号。

作为进一步的改进，所述振膜组件包括振膜和FPC(FlexiblePrintedCircuit，柔性电路)板，振膜包括位于中心位置的发声部、位于边缘位置的折环部以及位于折环部边缘位置的与盆架固定连接的结合部，振膜组件的导电材料层包括间隔独立地形成在振膜发声部的内侧表面上并延伸经过折环部至结合部上的电镀层和设在FPC板上并裸露于FPC板上下表面的与振膜电镀层对应的导电片，FPC板固定贴设在振膜发声部的内侧表面上，所述导电片与电镀层对应电性连接，音圈固定连接于FPC板下表面，音圈引线与FPC板的导电片焊接，盆架的LDS导电层与形成在振膜结合部上的电镀层电连接。

作为进一步的改进，所述FPC板的导电片与振膜的电镀层的电连接、振膜的电镀层与盆架的LDS导电层的电连接是通过导电胶实现的。

作为进一步的改进，所述音圈固定连接于FPC板下表面的边缘位置，音圈引线于音圈内部引出。

作为进一步的改进，所述盆架上端周缘向上凸伸形成一与振膜结合部固定贴合的支撑台，盆架的LDS导电层包括形成于支撑台表面的与振膜结合部的电镀层电连接的内部导电层、与外部电信号电连接的外部焊盘、以及形成于盆架外侧表面上的电连接所述内部导电层和外部焊盘的LDS连接区域。

作为进一步的改进，所述盆架的内部导电层形成于支撑台的上表面且向下延伸至支撑台的相对两侧表面，盆架的底部形成有数个缺口，外部焊盘分别形成裸露于缺口内。

作为进一步的改进，所述微型发声器进一步包括盖板，盖板盖接于振膜的结合部。

综上所述，本实用新型提供的微型发声器通过将音圈引线电连接于振膜组件的导电材料层，然后将振膜组件的导电材料层与盆架的LDS导电层电连接，从而实现音圈与外部电信号的导通。因此，本实用新型提供的微型发声器可以简化生产工艺、提高生产效率、并且结构简化、可以更好地适应微型化和轻型化的发展趋势。

附图说明

图1为本实用新型微型发声器的立体分解图。

图2为本实用新型微型发声器的振膜组件示意图。

图3为本实用新型微型发声器的振动系统的振膜组件和音圈的组配示意图。

图4为本实用新型微型发声器的框架示意图。

图5为本实用新型微型发声器移除盖板后的立体图。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。