[实用新型]一种新型正硅酸乙酯气体供应装置有效
申请号: | 201520601865.3 | 申请日: | 2015-08-12 |
公开(公告)号: | CN204874831U | 公开(公告)日: | 2015-12-16 |
发明(设计)人: | 李建刚;焦二强;王晓飞;李海涛 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | C30B33/12 | 分类号: | C30B33/12 |
代理公司: | 洛阳明律专利代理事务所 41118 | 代理人: | 卢洪方 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 硅酸 气体 供应 装置 | ||
技术领域
本实用新型属于半导体硅抛光片生产加工技术领域,主要涉及一种新型正硅酸乙酯气体供应装置。
背景技术
在半导体硅抛光片加工制造过程中,有一道工序是需要在硅抛光片晶圆背面催生长成一层二氧化硅膜。这种二氧化硅膜的催生方法有二种,一种是硅烷氧化催生方法,另一种是大部分生产制造单位都采用的正硅酸乙酯加热氧化分解法,通过加热,将正硅酸乙酯气体输送到背封炉内,以达到使硅抛光片晶圆背面生长一层二氧化硅膜的目的。而目前为生长二氧化硅膜用背封炉设备提供正硅酸乙酯气体的装置是一种专用不锈钢加热槽,盛装正硅酸乙酯的罐是生产厂家提供的专用罐,不具备通用性,因背封炉设备型号不同,而不利于更换,且价格较贵。
实用新型内容
针对现有技术中所存在的问题,本实用新型设计并提出了一种新型正硅酸乙酯气体供应装置。本实用新型利用正硅酸乙酯液体在20度以上即可生成饱和蒸汽压的特性,采用水域在100度以内进行调温的方法,在一定温度内控制正硅酸乙酯的饱和蒸汽压力稳定,通过真空泵产生真空并与饱和蒸汽产生一个压力差使正硅酸乙酯气体在工艺制造过程中稳定,安全可靠的流向背封炉的炉内。本实用新型用来盛装正硅酸乙酯的容器可以根据设备情况自己制做,并可满足任一型号的背封炉在为硅抛光片晶圆背面催生二氧化硅膜的工艺中使用。
为实现上述发明目的,本实用新型所采取的具体技术方案是:一种新型正硅酸乙酯气体供应装置,主要由水箱、不锈钢支架、加热棒、桶式容器、水箱盖、液体输入管道,液体输入管道阀门、气体输出管道、气体输出管道阀门、热电偶构成;其中,水箱是一个双层不锈钢箱体,在水箱的下部水箱的内壁上装有一个加热器;在加热器的上方安装了一个不锈钢支架;水箱的上部装有一个可开启的水箱盖;热电偶穿过水箱盖垂直于水箱内壁的一侧;两个盛放正硅酸乙酯液体的桶式容器分别水平放在不锈钢支架上;在两个桶式容器内,穿过水箱盖分别装有正硅酸乙酯液体的液体输入管道和气体输出管道;液体输入管道和气体输出管道上分别装有液体输入管道阀门和气体输出管道阀门;两个桶式容器上的液体输入管道分别与外部正硅酸乙酯液体供给系统连接;气体输出管道分别与背封炉上的炉管相连接。所述的一种新型正硅酸乙酯气体供应装置,其中水箱壁内之间填有保温材料;所述的一种新型正硅酸乙酯气体供应装置,其中两个桶式容器上的气体输出管道前端部分分别包裹加热保温层,加热保温层上装有热电偶。
本实用新型所述的一种新型正硅酸乙酯气体供应装置,设计结构简单,操做方便,价格便宜。在催生半导体硅晶片的晶圆背面生长一层二氧化硅膜的工艺制造过程中,能稳定、安全可靠的向背封炉设备提供正硅酸乙酯气体。本实用新型中采用的盛装正硅酸乙酯液体的桶式容器可以自行制做,更换简单,不同规格、型号的背封炉设备均可使用。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图中:1、第一热电偶;2、第二热电偶;3、第一气体输出管道;4、第二气体输出管道;5、加热保温层;6、第三热电偶;7、水箱;8、不锈钢支架;9、第一液体输入管道阀门;10、加热器;11、2号桶式容器;12、1号桶式容器;13、保温层;14、第一液体输入管道;15、第二液体输入管道;16、第一气体输出管道阀门;17、第二液体输入管道阀门;18、第二气体输出管道阀门;19、水箱盖;20、加热保温层。
具体实施方式
下面结合附图给出本实用新型的具体实施方式如下:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于麦斯克电子材料有限公司,未经麦斯克电子材料有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201520601865.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。