[实用新型]高压水喷淋装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种喷淋设备，特别涉及一种用以去除引线框架毛刺的高压水喷淋装置。

背景技术

具有引脚的电子元件是半导体行业最常见的元器件之一，这些电子元件的引脚在使用之前都需要进行表面的电镀处理，即，利用电解原理在引脚的表面镀上一层薄的其他金属或合金的过程，以起到防止引脚氧化、提高引脚导电性和抗腐蚀性等作用。

由于应用于集成电路的电子元件体积很小，所以对其引脚进行电镀很费工时。如图1所示，为适应规模化生产需要，业内通常使用边筋21将电子元件23的引脚22连接后，并在边筋21上开设通孔211，使用一个挂钩支撑框上的多个夹子夹持边筋21可同时对多个引脚进行电镀，边筋21、电子元件23和引脚22合称为引线框架2。

参阅图2，电镀引线框架2时，常使用钢带3悬挂多个引线框架2进行电镀，引线框架2通过挂钩悬挂在钢带3上，由钢带3携带引线框架2作直线运动或圆周运动，从而将多个引线框架2带入不同的电镀槽内进行电镀。

在完成电镀之后，还需要使用环氧树脂封装电子元件23。但环氧树脂在塑封过程中容易从塑封模具中溢出，导致电子元件经塑封后容易在引脚等处残留环氧塑封料溢料，俗称为“毛刺”或“飞边”。这些“毛刺”或“飞边”残留在半导体器件引脚上，可导致引脚焊接不良或漏焊，严重时可能会使引脚失去了与外界传输信号等功能，因此，毛刺、飞边是影响半导体器件可靠性的最大隐患。而几乎所有半导体器件（包括IC和分立器件等）都不同程度的存在毛刺问题，尤其是采用技术水平较差的塑封模具，毛刺更加严重。所以，各种塑封后的半导体器件都需要进行毛刺处理。

但现有的去毛刺或清洗设备，均是在引线框架相对静止的状态下清洗或去毛刺。例如将引线框架放置到指定位置，冲涮完后再移走，然后将下一个引线框架放置在指定位置进行冲涮，依此类推。这种清洗方式虽然能够实现机械化操作，但在使用过程中，需要人工频繁更换、移送引线框架，对于电子元件大规模生产来说，移送动作耗费了大量操作时间，工作效率极低下，亟待改善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高压水喷淋装置，以解决现有电子元件去毛刺工作效率低的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种高压水喷淋装置，用以去除引线框架的毛刺，包括：多个喷嘴模块、多组滚筒组件以及滚筒固定支架，所述多个喷嘴模块分布在引线框架行走路径的两侧；多组滚筒组件分别设置在每个喷嘴模块的对立侧，每组滚筒组件包括：多个沿引线框架行走路径依次排布并能够同步转动的滚筒以及穿设在各滚筒轴向的滚筒轴；滚筒固定支架位于每组滚筒组件的上方并与各滚筒轴可转动相连。

进一步地，所述高压水喷淋装置还包括多个转轮，所述多个转轮分别设置在每组滚筒组件的至少一滚筒轴上，且各转轮侧面沿周向设置有多个定位销。

进一步地，所述高压水喷淋装置还包括多个压轮，所述多个压轮分别设置在各转轮的相对侧，且各压轮侧面均环设有一圈凹槽。

进一步地，所述压轮可转动地安装在一压轮活动板的一端，所述压轮活动板的另一端可转动地安装在所述滚筒固定支架上，所述压轮活动板与所述滚筒固定支架之间还连接有弹性元件。

进一步地，所述弹性元件为复位弹簧。

进一步地，每组滚筒组件上的各滚筒联动地安装在一起，以实现同步转动。

进一步地，所述滚筒固定支架内安装有轴承，所述滚筒轴安装在所述轴承上。

进一步地，所述高压水喷淋装置还包括一支撑框架，所述滚筒固定支架固定在所述支撑框架的顶部。

进一步地，所述支撑框架包括：多个支撑脚，以及固定在支撑脚顶端之间的横梁和纵梁，所述纵梁的长度方向与引线框架行走路径一致，所述喷嘴模块固定在所述纵梁的下方。

进一步地，所述喷嘴模块包括：一喷嘴安装座和分布在所述喷嘴安装座上的多个高压水喷嘴。

由上述技术方案可知，本实用新型至少具有如下优点和积极效果：

第一、本实用新型的高压水喷淋装置与输送引线框架的钢带相配合，使钢带携带引线框架连续地穿过高压水喷淋装置的各喷嘴模块，利用高压水喷嘴喷出的高压水冲打在引线框架上，将引线框架上的毛刺冲刷掉，避免了传统冲刷引线框架需要频繁更换、移送引线框架的麻烦，大大提高了电子元件的生产效率，满足了大规模生产的要求；

第二、引线框架在受到高压水冲打时，可通过滚筒从背面支撑住引线框架，防止引线框架被高压水冲打而变形，提高电子元件的成品质量；