[实用新型]一种制备大直径半固态合金坯料的装置有效

专利信息
申请号: 201520607429.7 申请日: 2015-08-12
公开(公告)号: CN204892888U 公开(公告)日: 2015-12-23
发明(设计)人: 康永林;祁明凡;朱国明;廖万能 申请(专利权)人: 北京科技大学
主分类号: B22D1/00 分类号: B22D1/00
代理公司: 北京市广友专利事务所有限责任公司 11237 代理人: 张仲波
地址: 100083*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 制备 直径 固态 合金 坯料 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型属于半固态合金加工领域,具体涉及一种制备大直径半固态合金坯料的装置和方法。

背景技术

自从二十世纪七十年代美国麻省理工学院M.C.Flemings等研究人员实用新型了半固态金属成形技术,从此,半固态金属浆料的制备和成形引起了世界各国学者的普遍关注和研究。半固态金属成形技术分为流变成形和触变成形,其中半固态触变成形技术是一种继承了铸、锻工艺综合优点的精密、近净成形技术。与传统液态压铸相比,触变成形具有成形温度低、产品精度高、模具寿命长、组织优良且力学性能高等优势。与固态锻造相比,触变成形可以用更小的力、更低的成本成形形状复杂、力学性能相当的零件。

半固态触变成形的技术路线为:半固态坯料制备、二次加热至固-液温度区间、触变成形。其中半固态合金坯料的制备是半固态触变成形技术最为关键的一步,因为半固态合金坯料的制备决定和影响着整个成形过程,对成形产品的最终微观组织形貌和力学性能至关重要。

目前,半固态触变成形技术领域内制备半固态合金坯料的主要方法有电磁搅拌法、机械搅拌法和应变诱导-熔化激活法等。电磁搅拌技术包括交流感应行波电磁场搅拌制备半固态合金坯料、永久磁铁旋转法搅拌制备半固态合金坯料、无芯感应熔化法搅拌制备半固态合金坯料等,虽然这些方法具有浆料洁净度高、设备自动化高的优点,但是由于电磁在合金表面产生集肤效应而使其在制备大直径半固态坯料方面受到限制,一般采用电磁搅拌方法制备的半固态合金坯料直径小于150mm。传统的机械搅拌法虽然能够制备规格较大的半固态合金坯料,但是由于合金熔体需要较长时间才能降至半固态温度区间,造成制坯速度慢效率低。由于大尺寸半固态坯料塑性变形力大,变形困难,因此应变诱导-熔化激活法也很难制备出大体积半固态合金坯料。另外,目前以上三种制备半固态合金坯料的设备往往存在设备复杂、制坯成本较高的问题,这也进一步制约了半固态合金坯料的批量制备。随着半固态成形技术的广泛应用,大直径半固态合金坯料的需求量越来越大,为了能够连续快速批量制备出质量优异的大直径半固态合金坯料和实现稳定连续可靠的工业化生产,各国学者、研究人员以及工业界仍在不断努力和探索,试图实用新型出新的大直径半固态合金坯料的制备技术。

实用新型内容

本实用新型的目的在于解决了现有半固态坯料制备装置存在的结构复杂、连续工作可靠性差、坯料制备尺寸小、难以工业化推广的问题,提供了制备半固态合金坯料的装置和方法,通过大直径收集坩埚与连铸设备的结合实现大直径半固态合金坯料的生产。

为解决上述技术问题,本实用新型的实施例提供一种制备大直径半固态合金坯料的装置,包括用于承载合金熔体的倒料坩埚、制浆室、搅拌杆、导气管,所述倒料坩埚与制浆室的上端衔接;

所述搅拌杆设于制浆室内,其外壁与制浆室内壁之间形成半固态合金浆料的容腔;

所述搅拌杆为中空结构,其内插设导气管;

所述制浆室的底部为浆料出口,浆料出口的下方结合有用于承载半固态合金坯料的大直径收集坩埚。

上述的制备大直径半固态合金坯料的装置也可以采用下述结构:所述制浆室的浆料出口的下方还可以结合有连铸机,所述连铸机包括与浆料出口结合的中间包以及依次设于中间包下方的结晶器、冷却装置和牵引机构。

其中,所述制浆室内靠近浆料出口处插设有热电偶,用于监测半固态合金浆料的温度。

其中,所述制浆室的上部为柱形、下部为锥形,上下部连接处的夹角为100~170°;

所述制浆室的高度为200~2000mm,所述浆料出口的内径为10~100mm;

所述搅拌杆外壁与制浆室内壁之间的间距为3~200mm,搅拌杆的最底端至制浆室最底端的距离为0~200mm。

其中,所述搅拌杆的内径为10~100mm,壁厚为1~15mm;

所述搅拌杆的转速为0~2000r/min。

其中,所述导气管、搅拌杆和制浆室三者的中心线重合;

所述导气管内气体流量为0~2000L/min,导气管的内径为5~80mm,导气管外壁与搅拌杆内壁之间的间距为2~80mm,导气管的最底端到搅拌杆底部的距离为10~200mm。

其中,所述大直径收集坩埚的内径为150~1000mm;

所述大直径收集坩埚的最顶端至制浆室最底端的距离为-100~300mm。

优选的,所述结晶器内径为150~800mm,冷却装置为均布于结晶器出口处四周的若干冷却水喷嘴。

其中,所述导气管内注入的气体为空气,气体温度为室温。

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