[实用新型]一种传感器芯片固定装置

权利要求书

1.一种传感器芯片固定装置，其特征在于包括：

传感器芯片设置面，用于安装固定传感器芯片；

设置在该传感器芯片设置面的一端以扣住所述传感器芯片的倒扣，

所述传感器芯片设置面的另一端设置有凹陷部，该凹陷部自所述传感器芯片设置面起凹陷；该凹陷部在所述传感器芯片固定装置脱模时使得模具型芯不会被所述传感器芯片设置面磨损。

2.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述倒扣包括一卡扣，所述卡扣与所述传感器芯片设置面间隔设置，并朝向所述传感器芯片设置面的另一端延伸，用于将传感器芯片保持在所述卡扣与所述传感器芯片设置面之间。

3.根据权利要求2所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述倒扣还包括一卡扣支撑部，用于支撑所述卡扣；所述卡扣支撑部包括一定位面，用于对所述传感器芯片进行定位。

4.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上，所述凹陷部的长度大于或等于所述倒扣投影在所述传感器芯片设置面上的长度。

5.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述凹陷部的长度为3至5毫米。

6.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述凹陷部的深度为0.03至0.07毫米。

7.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述凹陷部到所述传感器芯片设置面上设置有倒扣的一端的最小距离大于所述传感器芯片的长度。

8.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述凹陷部的长度大于所述传感器芯片的宽度。

9.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于还包括：与所述倒扣配合以对传感器芯片限位的限位部，该限位部与所述倒扣间隔且设置在所述传感器芯片设置面的侧部。

10.根据权利要求9所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述限位部设置为与所述倒扣相同限制方向的倒钩状。

11.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上，所述凹陷部延伸至所述传感器芯片设置面另一端的一端部。

12.根据权利要求1所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述传感器芯片设置面和所述倒扣为一体成型的注塑件。

13.根据权利要求1至12中任一项所述的传感器芯片固定装置，其特征在于还包括：环绕所述传感器芯片设置面、倒扣和凹陷部设置的围挡壁。

14.根据权利要求13所述的传感器芯片固定装置，其特征在于还包括：传感器芯片，所述传感器芯片安置在所述传感器芯片设置面上；所述倒扣与所述传感器芯片接触，并将所述传感器芯片保持在所述传感器芯片设置面上。

15.根据权利要求14所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述围挡壁包括一对侧壁，所述一对侧壁分别与所述传感器芯片接触设置。

16.根据权利要求13所述的传感器芯片固定装置，其特征在于：所述的传感器芯片固定装置为涡轮增压器壳体。