[实用新型]一种传感器芯片固定装置有效

专利信息
申请号: 201520608938.1 申请日: 2015-08-13
公开(公告)号: CN205033461U 公开(公告)日: 2016-02-17
发明(设计)人: 周春燕;金友明 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司;泰科电子(苏州)有限公司
主分类号: B29C45/14 分类号: B29C45/14;B29C33/12
代理公司: 上海脱颖律师事务所 31259 代理人: 脱颖;李强
地址: 200131 上海市浦东新区中国(上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 传感器 芯片 固定 装置
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种电子器件固定设备,特别是一种传感器芯片固定装置。

背景技术

传感器是涡轮增压发动机的重要部件,需要稳固、精确地安装。现有技术中一般将传感器设置在一个盖状结构上,然后将该盖状结构对准传感器工作区域的配合结构以完成组装。传感器上的芯片则设置上述盖状结构的一个设置面上。该设置面一般通过注塑形成与芯片匹配的形状以提供较佳的限位、保护功能。而为了实现对芯片的限位,一般需要在该设置面上设置相应的卡扣等限位结构。在倒模过程中,模具型芯必然要从上述限位机构中抽离,从而使得模具型芯必然要相对于上述设置面运动而造成磨损。由于模具型芯的精密结构必然影响成型产品的表面结构,在模具型芯的磨损程度超出可允许的范围后就需要更换。如果不更换,则必然影响上述用于设置芯片的设置面的成型质量,造成设置面的拉毛、分型线的出现而达不到设置芯片的要求。

实用新型内容

本实用新型的目的之一是为了克服现有技术中的不足,提供一种在脱模时不会因为与成型面摩擦而损坏模具型芯的传感器芯片固定装置。

为实现以上目的,本实用新型通过以下技术方案实现:

一种传感器芯片固定装置,其特征在于包括:传感器芯片设置面,用于安装固定传感器芯片;设置在该传感器芯片设置面的一端以扣住所述传感器芯片的倒扣。所述传感器芯片设置面的另一端设置有凹陷部。该凹陷部自所述传感器芯片设置面起凹陷。该凹陷部在所述传感器芯片固定装置脱模时使得模具型芯不会被所述传感器芯片设置面磨损。

优选地,所述倒扣包括一卡扣。所述卡扣与所述传感器芯片设置面间隔设置,并朝向所述传感器芯片设置面的另一端延伸,用于将传感器芯片保持在所述卡扣与所述传感器芯片设置面之间。

优选地,所述倒扣还包括一卡扣支撑部,用于支撑所述卡扣。所述卡扣支撑部包括一定位面,用于对所述传感器芯片进行定位。

优选地,在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上,所述凹陷部的长度大于或等于所述倒扣投影在所述传感器芯片设置面上的长度。

优选地,所述凹陷部的长度为3至5毫米。

优选地,所述凹陷部的深度为0.03至0.07毫米。

优选地,所述凹陷部到所述传感器芯片设置面上设置有倒扣的一端的最小距离大于所述传感器芯片的长度。

优选地,所述凹陷部的长度大于所述传感器芯片的宽度。

优选地,还包括与所述倒扣配合以对传感器芯片限位的限位部,该限位部与所述倒扣间隔且设置在所述传感器芯片设置面的侧部。

优选地,所述限位部设置为与所述倒扣相同限制方向的倒钩状。

优选地,在沿所述传感器芯片设置面的一端到另一端的长度方向上,所述凹陷部延伸至所述传感器芯片设置面另一端的一端部。

优选地,所述传感器芯片设置面和所述倒扣为一体成型的注塑件。

优选地,还包括环绕所述传感器芯片设置面、倒扣和凹陷部设置的围挡壁。

优选地,还包括传感器芯片,所述传感器芯片安置在所述传感器芯片设置面上。所述倒扣与所述传感器芯片接触,并将所述传感器芯片保持在所述传感器芯片设置面上。

优选地,所述围挡壁包括一对侧壁,所述一对侧壁分别与所述传感器芯片接触设置。

优选地,所述的传感器芯片固定装置为涡轮增压器壳体。

与现有技术相比,本实用新型传感器芯片固定装置通过倒扣实现了对传感器芯片的稳固限位的前提下,通过设置凹陷部避免成型的传感器芯片设置面与脱模过程中的模具型芯摩擦而损坏模具型芯。所述传感器芯片固定装置避免了与模具型芯摩擦,使得型芯功能面保持了应有的工艺质量,进而使得批量成型的传感器芯片设置面始终符合设置传感器芯片的要求。因而,所述传感器芯片固定装置不仅能够延长模具使用寿命,并且最终使得依此模具制造出来的传感器芯片设置面始终保持较高的质量。

附图说明

图1为本实用新型传感器芯片固定装置没有设置传感器芯片时的结构示意图。

图2为图1中的传感器芯片固定装置设置有传感器芯片时的结构示意图。

图3为图1中的传感器芯片固定装置的倒扣的放大示意图。

图4为图1的传感器芯片固定装置沿A-A线的剖面示意图。

图5为图4中的B处放大示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型进行详细的描述:

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