[实用新型]一种小型骨架贴片式低频电感有效
申请号: | 201520610239.0 | 申请日: | 2015-08-14 |
公开(公告)号: | CN204834306U | 公开(公告)日: | 2015-12-02 |
发明(设计)人: | 王卫红 | 申请(专利权)人: | 无锡纽科电子科技有限公司 |
主分类号: | H01F27/30 | 分类号: | H01F27/30 |
代理公司: | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人: | 楼高潮 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 小型 骨架 贴片式 低频 电感 | ||
1.一种小型骨架贴片式低频电感,包括骨架和铁氧体磁芯,其特征在于:所述骨架两侧带有绕线柱,底部四角对称设置有焊盘,中部设置磁芯槽;所述铁氧体磁芯固定于骨架磁芯槽内,所述骨架表面通过固线槽均匀绕制漆包铜线,外部包封耐高温胶布。
2.根据权利要求1所述的一种小型骨架贴片式低频电感,其特征在于:所述骨架两侧对称设置四个绕线柱,所述绕线柱上设置固线槽;所述固线槽内部设置走线槽,用于漆包铜线的缠绕。
3.根据权利要求1所述的一种小型骨架贴片式低频电感,其特征在于:所述骨架一侧设置缠线柱,用于漆包铜线缠绕焊接成型。
4.根据权利要求1所述的一种小型骨架贴片式低频电感,其特征在于:所述骨架底部对称设置两个定位柱,用于电感安装过程中的定位;所述定位柱之间设置悬空槽,用于耐高温胶布的缠绕。
5.根据权利要求4所述的一种小型骨架贴片式低频电感,其特征在于:所述焊盘为金属式贴片,设置于定位柱的两侧,用于将电感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上;所述金属式贴片的平面度≤0.1mm。
6.根据权利要求1~4任一项所述的一种小型骨架贴片式低频电感,其特征在于:所述骨架为耐高温材质,其长度>45mm。
7.根据权利要求1~5任一项所述的一种小型骨架贴片式低频电感,其特征在于:所述电感采用灌封树脂胶的方式进行整体密封,用于提高电感的防护强度。
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