[实用新型]一种小型骨架贴片式低频电感

说明书

技术领域

本实用新型涉及低频电感技术领域，尤其是一种应用于现代电子技术领域中需要低频唤醒信号传输的小型骨架贴片式低频电感。

背景技术

目前市场上低频电感大多为直接绕线式或者骨架绕线式，其出线方式多采用原始的出线方式，而且需要配塑料外壳使用来安装产品。其潜在的风险是容易造成层间短路且体积较大，需要配合较大的注塑外壳来使用，这在电子元器件不断进步，而且要求电子元件体积越来越小的今天，无法满足科技发展的需求。有些贴片电感，由于贴片产品平面度的高要求，无法把电感的骨架长度做大，导致其发射能力受到限制，无法保证整体电感的发射距离。

实用新型内容

针对现有技术不足，本实用新型在保证电感产品性能的前提下，提供一种具有精度高、性能好并且具有较小体积的小型骨架贴片式低频电感。

本实用新型解决上述技术问题采用的技术方案为：一种小型骨架贴片式低频电感，包括骨架和铁氧体磁芯，其特征在于：所述骨架两侧带有绕线柱，底部四角对称设置有焊盘，中部设置磁芯槽；所述铁氧体磁芯固定于骨架磁芯槽内，所述骨架表面通过固线槽均匀绕制漆包铜线，外部包封耐高温胶布。

进一步地，所述骨架两侧对称设置四个绕线柱，所述绕线柱上设置固线槽；所述固线槽内部设置走线槽，用于漆包线的缠绕。

进一步地，所述骨架一侧设置缠线柱，用于漆包线缠绕焊接成型。

进一步地，所述骨架底部对称设置两个定位柱，用于电感安装过程中的定位；所述定位柱之间设置悬空槽，用于耐高温胶布的缠绕。

进一步地，所述骨架为耐高温材质，其长度>45mm。

进一步地，所述焊盘为金属式贴片，设置于定位柱的两侧，用于将低频电感采用回流焊的方式直接焊接到PCB上；所述金属式贴片的平面度≤0.1mm。

进一步地，所述低频电感采用灌封树脂胶的方式进行整体密封，用于提高低频电感的防护强度。

本实用新型具备的优点：本实用新型的一种小型骨架贴片式低频电感，包括带有一个特殊设计的骨架、配合的特殊磁芯以及漆包线电子元器件的结构，可直接通过回流焊的方式焊接到PCB上，安装方便；经特殊处理的磁芯，保持了锰锌磁芯优异的初始导磁率又兼具镍锌磁芯良好的绝缘性，有效的避免了线包针孔对产品的电性能的损害，使产品拥有良好的一致性和更小的体积；设计于底部的2个定位柱能在产品自动化安装过程中起到良好的定位效果，并且有效的防止因机械误判而导致的产品安装失效；产品底部留有一定距离的悬空槽，并缠绕有耐高温胶布防止回流焊的高温有可能导致焊膏飞溅造成的损害，同时使整个电感远离有内置金属片的PCB，进一步的保护电性能损耗，使其具有更远的发射距离；产品配合使用灌封树脂胶的方式进行整体密封提高电感的防护强度，使其达到IP67或更高的标准。

注塑在骨架上的焊盘能很好的保证产品的平面度，更符合产品的自动化生产节奏；所述焊盘为金属式贴片，可保证产品在注塑过程中的变形很小，使产品的平面度保持在0.1mm的范围内；所述焊盘从骨架底部一直延伸至侧面，能有效的对产品的贴装状态进行检测，防止虚焊、漏焊的产品流入客户端，减少了产品的质量成本并节约了资源；

骨架上设置绕线柱、固线槽及走线槽等部线装置，用于漆包线的缠绕，能有效的保证产品的质量；所述部线装置为防呆设计，即使在无法使用自动化贴装的情况下也能保证产品的安装效果。

附图说明

图1为本实用新型的主视图；

图2为本实用新型的仰视图；

图3为本实用新型的后视图；

图4为本实用新型的左视图及局部放大视图；

图5为本实用新型的爆炸图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的说明。

如图1~5所示的一种小型骨架贴片式低频电感，包括骨架1和铁氧体磁芯2，所述骨架两侧带有绕线柱12，底部四角对称设置有焊盘16，中部设置磁芯槽11；所述铁氧体磁芯2固定于骨架1磁芯槽11内，所述骨架1表面通过固线槽14均匀绕制漆包铜线3，外部包封耐高温胶布4。

进一步地，所述骨架1两侧对称设置四个绕线柱12，所述绕线柱12上设置固线槽14；所述固线槽14内部设置走线槽15，用于漆包铜线3的缠绕。

进一步地，所述骨架1一侧设置缠线柱13，用于漆包铜线3缠绕焊接成型。

进一步地，所述骨架1底部对称设置两个定位柱17，用于电感安装过程中的定位；所述定位柱17之间设置悬空槽18，用于耐高温胶布4的缠绕。