[实用新型]新型伺服驱动器

说明书

技术领域

本实用新型涉及伺服驱动器工业自动化领域，更具体地说，涉及一种新型伺服驱动器。

背景技术

伺服驱动器作为工业自动化领域应用最广泛的产品之一，大部分市场一直是国外品牌垄断着。究其原因，有我们的控制算法不够先进或硬件电路不够稳定等（当然这些差距一直在逐步减少）。另外一个原因就是开发一款伺服需要很大的投入，其中一部分就是高昂的模具开模费。一个模具开模费用大概在5W以上，一般公司都不只做一个功率的伺服，都会做一系，比如做100W，200W，400W，600W，750W，1KW，1.5KW，现有的方案，一般会开2～3个模具，这样费用就10W～15W以上。

另一方面，市场要求伺服能做到功率密度越来越大，即同样的输出功率，体积最小。这样子可以在同样的机柜里安装更多的伺服驱动器。

占PCB面积，即同样的电路，需要更大面积的PCB才能布下（电解电容下面PCB是高压信号，按规定要求不能随意布元器件及信号）。其实就是隐含伺服驱动器需要更大的空间体积。电解电容高度会比较高，导致伺服驱动器做的不够薄。伺服驱动器做的更薄是行业的趋势，也是审美的要求。也有很多厂家想尽各种方法把伺服做薄，但是他们的方法无非是把电容伸进散热器里，即在散热器里开一个孔，把电容申进去。但这种结构复杂，开模成本高，而且不通用。即200W和1.5KW不能共用一个模具。

伺服驱动器里占最大体积的是主电源滤波用的大电解电容，传统的设计电解电容是垂直安装在PCB板上的，很占体积和PCB面积。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术中的缺陷，提供一种新型伺服驱动器。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种新型伺服驱动器，该新型伺服驱动器包括外壳A和外壳B，两者卡合连接，外壳A由壳体与后壳组成，壳体的一面设有一散热器和若干个散热槽，壳体A的另一面设有若干个安装孔；

外壳由前壳、壳体与底壳组成，前壳设有两个开口和若干个按键，壳体设有突出部，底壳设有若干个散热孔；

所述新型伺服驱动器还包括核心组件，其设于所述外壳A和外壳B的内部之间，所述核心组件包括电路板、变压器、及至少一个主电源滤波电容，其中，电路板为上、下两层结构，所述主电源滤波电容并排设置，并且平行放置于所述电路板的下层上。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述电路板包括高压驱动电路、编码器接口电路、控制接口输入电路、及设于所述高压驱动电路下的光耦隔离电路，其中，所述高压驱动电路和光耦隔离电路位于所述电路板的下层，所述编码器接口电路和控制接口输入电路位于所述电路板的上层。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述新型伺服驱动器还包括若干个控制电源输出滤波电容，其设于所述变压器的周围。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述新型伺服驱动器还设有按键显示接口、通讯接口、控制接口、编码器接口及控制电源输入接口。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述电路板上还设有MCU微控制单元，其位于所述电路板的上层。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述主电源滤波电容的直径为18～35mm毫米。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述主电源滤波电容的数量为一至三个。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述新型伺服驱动器外部交流电输入通过整流模块、及电容滤波模块变成直流电，其能量保存在大电解电容上，然后MCU/DSP通过特定算法，发送PWM信号控制IGBT，将直流电逆变成交流电以控制电机，实现对转矩或转速或位置的精确控制。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述前壳上还设有数码管显示接口，所述两个开口分别为电源输入接口X1、电机动力线输出接口X2。

在本实用新型所述的新型伺服驱动器中，所述前壳上还设有条状开槽，其从上到下依次放置有通讯口X6、通讯口X5、控制接口X4、编码器接口X3。

实施本实用新型的新型伺服驱动器，具有以下有益效果：本实用新型的新型伺服驱动器通过大电解电容的平行安装方式和特殊固定方法以及简单的2个外壳组合结构，可以有效利用伺服驱动器的内部空间，节省PCB布局布线面积，以达到增大功率密度的目的，而且该方法具有结构简单，安装方便，美观，成本低等优点；另外，因结构简单，加工容易，开模费用可降低1个数量级。

附图说明

下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中：