[实用新型]一种TO封装LD器件的模具

权利要求书

1.一种TO封装LD器件的模具，包括上模具(21)，下模具(22)的上端设有定位模(1)，其特征在于，所述的定位模(1)的一端表面为圆形，定位模(1)的另一端套在下模具(22)的上端外部，上模具(21)设在定位模(1)的上端。

2.根据权利要求1所述的一种TO封装LD器件的模具，其特征在于，定位模(1)的中心上、上模具(21)的中心上和下模具(22)的中心上均设有模腔(23)。

3.根据权利要求1所述的一种TO封装LD器件的模具，其特征在于，所述的定位模(1)的另一端设有圆柱形的空腔，空腔的直径与下模具(22)的上端的外径相配合。

4.根据权利要求2所述的一种TO封装LD器件的模具，其特征在于，上模具(21)为阶梯式圆柱形，上模具(21)一端，上模具(21)的中间部位和另一端均为圆柱形，三个部位的圆柱的直径，依次变大，上模具(21)的两端的表面均为平面。

5.根据权利要求2所述的一种TO封装LD器件的模具，其特征在于，下模具(22)为阶梯式圆柱形，下模具(22)的上端和下端均为圆柱形，直径大小不同，下模具(22)的两端的表面均为平面。