[实用新型]一种TO封装LD器件的模具有效
申请号: | 201520636570.X | 申请日: | 2015-08-20 |
公开(公告)号: | CN204843246U | 公开(公告)日: | 2015-12-09 |
发明(设计)人: | 丁绍平 | 申请(专利权)人: | 马鞍山中杰电子科技有限公司 |
主分类号: | B23K11/36 | 分类号: | B23K11/36 |
代理公司: | 南京知识律师事务所 32207 | 代理人: | 蒋海军 |
地址: | 243000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to 封装 ld 器件 模具 | ||
技术领域
本实用新型涉及激光二极管制造领域,更具体地说,是一种TO封装LD器件的模具。
背景技术
激光二极管广泛运用于光纤信号传输、民用、医疗等领域。现有技术中,激光二极管的封装工艺复杂,封装模具制作步骤繁琐,不易加工,在TO封装LD器件电阻焊封装时,定位模安装要求高,易造成质量事故。
中国实用新型专利,授权公告号:CN202563996U,授权公告日:2012.11.28,公开了一种电阻封装夹具,包括有方形的底座,底座顶部筒形部中开有柱状的长孔,长孔下方的底座中还开有腰形长孔。该实用新型结构简单,易于实现,可使封装在内的电阻竖向放置,也可使封装在内的电阻横向放置,使电阻封装后能够满足电路的要求。其不足之处是:它是将夹具封装在电阻的外部,不能够实现定位的功能,不适用于TO封装LD器件。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中TO封装LD器件存在定位模安装要求高,易造成质量事故的问题,本发明提供了一种TO封装LD器件的模具,它的定位模设计合理,定位简单,加工方便,提高了效率,有利于规模生产,降低了生产成本。
2.技术方案
本实用新型的目的通过以下技术方案实现。
一种TO封装LD器件的模具,包括上模具,下模具的上端设有定位模,所述的定位模的一端表面为圆形,定位模的另一端套在下模具的上端外部,上模具设在定位模的上端。
优选地,定位模的中心上、上模具的中心上和下模具的中心上均设有模腔。
优选地,所述的定位模的另一端设有圆柱形的空腔,空腔的直径与下模具的上端的外径相配合。
优选地,上模具为阶梯式圆柱形,上模具一端,上模具的中间部位和另一端均为圆柱形,三个部位的圆柱的直径,依次变大,上模具的两端的表面均为平面。
优选地,下模具为阶梯式圆柱形,下模具的上端和下端均为圆柱形,直径大小不同,下模具的两端的表面均为平面。
3.有益效果
相比于现有技术,本实用新型的优点在于:
(1)在上模具的表面上和定位模的表面上均去除了定位边,这样在模具加工的过程中,省去了铣边的过程,一次成型,提高生产加工模具的效率;
(2)将各个表面均由斜面设为了平面,在加工的过程中,易于控制加工的精度,简化了生产加工的工艺过程;
(3)定位模在定位时,去除了紧固螺钉,以及定位模和下模具上用于安装紧固螺钉的螺丝孔,这样就简化了模具加工的工艺步骤,不需要再进一步的打孔,安装的时候,也简化了安装的步骤,安装要求低,降低了造成质量事故的风险,不需要再去安装紧固螺钉,使得定位模的生产加工一次成型,简化了生产加工工艺,简化了模具安装步骤,提高了生产效率和工作效率;
(5)模具很难多次使用,模具修整要使用多种设备,且定位模安装要求高并且生产过程中容易发生尺寸变动,造成质量事故,本实用新型的模具修整可使用平面磨床一次完成,定位模设计更合理,定位简单,提高了效率有利于规模生产,降低了生产成本;
(6)将待封装加工的LD器件放置在模腔内,通过将LD器件倒置在下模具中,同时有定位模进行定位校正位置,保证了上模具在加压、放电进行电阻焊过程中LD器件的光输出同轴度,保证了产品质量;
(7)本实用新型解决了生产过程中传统生产工艺过程中模具(材质:进口铍青铜)要多种多次作复杂机械高精度加工,不利于生产型企业组织规模化生产,并且对修整模具的设备等级要求高,传统模具须经过多次定位磨合才可生产,新型模具修整好后再套上定位模即可,新型模具只要一台平面磨床即可完成模具修整并可多次使用。
附图说明
图1为本实用新型的上模具主视半剖图;
图2为本实用新型的下模具主视半剖图;
图3为本实用新型的上模具俯视图;
图4为本实用新型的下模具俯视图;
图5为现有的上模具主视半剖图;
图6为现有的下模具主视半剖图;
图7为现有的上模具俯视图;
图8为现有的下模具俯视图;
图9为本实用新型工作状态图。
图中标号说明:
1、定位模;11、定位边;12、紧固螺钉;21、上模具;22、下模具;23、模腔;4、LD产品引线;5、TO管座;6、TO外壳;7、球透镜。
具体实施方式
下面结合说明书附图和具体的实施例,对本实用新型作详细描述。
对比例1
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