[实用新型]激光加工设备

权利要求书

1.一种激光加工设备,包括产生激光束的光源（1），其特征在于,还包括能够将激光束照射在加工对象（50）时得到的散射光和激光束进行分离的光分离系统（30）、接收从所述光分离系统（30）中发出激光束的第一镜子（41）、用于集光并将激光束传达给加工对象（50）的集光镜（45）、用于对由光分离系统（30）分离出的加工对象（50）散射光进行检查并实时发出加工状态信号的光电探测器（20）。

2.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述的光分离系统（30）包括能够将入射光线双折射出两个分别射向不同方向光线的第一双折射楔子（31）和第二双折射楔子（35）、能够将前述两条光线角度各改变45度的法拉第回转器（33），所述法拉第回转器（33）设置于所述第一双折射楔子（31）和所述第二双折射楔子（35）之间。

3.根据权利要求2所述的激光加工设备,其特征在于,所述的第一双折射楔子（31）存在倾斜的第一输入输出面（31a）,所述的第二双折射楔子（35）存在倾斜的第二输入输出面（35a）。

4.根据权利要求3所述的激光加工设备,其特征在于,所述第一输入输出面（31a）使得所述的第一双折射楔子（31）的宽度自下而上渐变渐窄，所述第二输入输出面（35a）使得所述的第二双折射楔子（35）的宽度自下而上渐变渐宽。

5.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述的激光加工设备还包括设置于激光源（1）和光分离系统（30）之间用于准直激光束、并使激光束射入所述光分离系统（30）中的第二镜子（5）。

6.根据权利要求5所述的激光加工设备,其特征在于,所述激光源（1）与所述第二镜子（5）之间设置有第二光纤（3）。

7.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述的激光加工设备还包括至少一个用于将光分离系统（30）中由于激光照射加工对象（50）而得到的散射光准直的第三镜子（11），所述第三镜子（11）设置于光电探测器（20）和光分离系统（30）之间。

8.根据权利要求7所述的激光加工设备,其特征在于,所述光电探测器（20）与相应所述第三镜子（11）之间设置有第三光纤（15）。

9.根据权利要求1所述的激光加工设备,其特征在于,所述的激光加工设备还包括设置于所述的第一镜子（41）与所述集光镜（45）之间的第一光纤（43），所述的第一镜子（41）接受并校准来自所述光分离系统（30）的激光束后传导于所述第一光纤（43）端部。