[实用新型]激光加工设备

说明书

技术领域

本实用新型属于光学领域,具体涉及一种激光加工设备。

背景技术

激光加工设备是使从光源发射出的激光束照射在加工对象上，在加工对象的表面进行打标、曝光、雕刻、冲压、划线等激光加工方式进行切割。用激光加工后的产品要对加工品质进行检查，如激光加工的可信度较低的情况下，加工后的产品需要进行全检，进行全检需要花费较多时间和费用。

发明内容

本实用新型要解决的问题是提供一种激光加工设备。

为解决上述问题，本实用新型提供的技术方案是:一种激光加工设备,包括产生激光束的光源，还包括能够将激光束照射在加工对象时得到的散射光和激光束进行分离的光分离系统、接收从所述光分离系统中发出激光束的第一镜子、用于集光并将激光束传达给加工对象的集光镜、用于对由光分离系统分离出的加工对象散射光进行检查并实时发出加工状态信号的光电探测器。

在某些实施方式中，所述的光分离系统包括能够将入射光线双折射出两个分别射向不同方向光线的第一双折射楔子和第二双折射楔子、能够将前述两条光线角度各改变45度的法拉第回转器，所述法拉第回转器设置于所述第一双折射楔子和所述第二双折射楔子之间。

在某些进一步实施方式中，所述的第一双折射楔子存在倾斜的第一输入输出面,所述的第二双折射楔子存在倾斜的第二输入输出面。

再进一步的,所述第一输入输出面使得所述的第一双折射楔子的宽度自下而上渐变渐窄，所述第二输入输出面使得所述的第二双折射楔子的宽度自下而上渐变渐宽。

在某些实施方式中，所述的激光加工设备还包括设置于激光源和光分离系统之间用于准直激光束、并使激光束射入所述光分离系统中的第二镜子。

在某些进一步实施方式中，所述激光源与所述第二镜子之间设置有第二光纤。

在某些实施方式中，所述的激光加工设备还包括至少一个用于将光分离系统中由于激光照射加工对象而得到的散射光准直的第三镜子，所述第三镜子设置于光电探测器和光分离系统之间。

在某些进一步实施方式中，所述光电探测器与相应所述第三镜子之间设置有第三光纤。

在某些实施方式中，所述的激光加工设备还包括设置于所述的第一镜子与所述集光镜之间的第一光纤，所述的第一镜子接受并校准来自所述光分离系统的激光束后传导于所述第一光纤端部。

本实用新型的优点：光源发出的激光通过光分离系统后再通过第一镜子、集光镜，照射在加工对象上完成加工，光分离系统再将接收由激光照射在加工对象时得到的散射光，并将由光源发出的激光进行分离，光电探测器实时接受来自光分离系统的散射光实时分析检测加工状态，从而保证了较好的激光加工效果。

附图说明

下面结合附图及实施例对本实用新型作进一步描述：

图1为本实用新型结构示意图；

其中:1、光源；20、光电探测器；30、光分离系统；31、第一双折射楔子；31a、第一输入输出面；33、法拉第回转器；35、第二双折射楔子；35a、第二输入输出面；41、第一镜子；43、第一光纤；45、集光镜；3、第二光纤；5、第二镜子；15、第三光纤；11、第三镜子；50、加工对象。

具体实施方式:

如图所示，一种激光加工设备可以对激光加工状态进行实时的检测，所以激光加工良好的可信度得到提升，也减小了全检的必要性。包括产生激光束的光源1，还包括能够将激光束照射在加工对象50时得到的散射光和激光束本身进行分离的光分离系统30、将经过光分离系统30传导的激光束传达给加工对象50的第一光纤43、把从光分离系统30中发出的激光束集在第一光纤43端部的第一镜子41、设置于第一光纤43后用于集光的集光镜45，第一镜子41设置于光分离系统30与第一光纤43之间。

当激光束对加工对象50进行加工时，会产生反射光，再经由集光镜45、第一光纤43与第一镜子41反输给光分离系统30，光分离系统能将激光束与反射光分离开。激光加工设备还包括用于对由光分离系统30分离出的加工对象50散射光进行检查并实时发出加工状态信号的光电探测器20。