[实用新型]凸块结构及封装组件有效
| 申请号： | 201520670333.5 | 申请日： | 2015-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN204885143U | 公开（公告）日： | 2015-12-16 |
| 发明（设计）人： | 林正忠;蔡奇风 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体（江阴）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/488 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 结构 封装 组件 | ||
1.一种凸块结构，其特征在于，所述凸块结构包括：
导电柱，所述导电柱的顶部形成有凹面；
覆盖层，所述覆盖层覆盖所述导电柱的顶部；
焊料层，所述焊料层位于所述凹面内的所述覆盖层上。
2.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：所述覆盖层的宽度等于所述导电柱的宽度；所述焊料层的宽度小于或等于所述导电柱宽度的四分之三。
3.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：所述导电柱包括铜柱；所述覆盖层包括Ni层；所述焊料层包括SnAg层。
4.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：所述凸块结构还包括凸块下金属层，所述凸块下金属层位于所述导电柱的底部。
5.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：位于所述凹面内的所述覆盖层及所述焊料层均呈凹面状。
6.根据权利要求1所述的凸块结构，其特征在于：所述导电柱横截面的形状为椭圆形；所述导电柱纵截面的形状为长方形的柱状。
7.一种封装组件，其特征在于，所述封装组件包括：
第一基底，所述第一基底表面设有金属焊垫；
如权利要求1至6中任一项所述的凸块结构，所述凸块结构位于所述金属焊垫上；
第二基底，所述第二基底表面设有导电迹线；所述凸块结构通过所述焊料层贴置于所述导电迹线上。
8.根据权利要求7所述的封装组件，其特征在于：所述第一基底表面还设有钝化层，所述钝化层对应于所述金属焊垫的位置处设有开口，所述凸块结构经由所述开口与所述金属焊垫相连接。
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