[实用新型]一种新型高导热复合铝基板有效

专利信息
申请号: 201520675954.2 申请日: 2015-09-02
公开(公告)号: CN204927352U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 叶龙 申请(专利权)人: 深圳市领德辉科技有限公司
主分类号: H01L33/64 分类号: H01L33/64
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果;吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市宝安*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 导热 复合 铝基板
【权利要求书】:

1.一种新型高导热复合铝基板,其特征在于,包括顶层的导电层(1)、中层的陶瓷导热层(2)和底层的铝基板本体;

导电层的外侧具有多条半圆形散热槽(5);多条半圆形散热槽平行布置;

陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽(6),多条方形散热槽平行等间距布置,陶瓷导热层的上侧与导电层接触;

铝基板本体的背侧设有多片散热翅片(3),多片散热翅片等间距平行布置。

2.根据权利要求1所述的新型高导热复合铝基板,其特征在于,每一片散热翅片上等间距设有多个圆形的散热孔(4)。

3.根据权利要求2所述的新型高导热复合铝基板,其特征在于,散热翅片为14片,每片散热翅片上设有13个散热孔。

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