[实用新型]一种新型高导热复合铝基板

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种新型高导热复合铝基板。

背景技术

现有的复合铝基板，均由导电层、中陶瓷导热层和铝基板本体组成，由于缺少必要的散热结构，因此，电路器件产生的热量不容易迅速散开，因此，有必要设计一种新型高导热复合铝基板。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型高导热复合铝基板，该新型高导热复合铝基板易于实施，散热和导热效果好。

实用新型的技术解决方案如下：

一种新型高导热复合铝基板，包括顶层的导电层（1）、中层的陶瓷导热层（2）和底层的铝基板本体；

导电层的外侧具有多条半圆形散热槽（5）；多条半圆形散热槽平行布置；

陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽（6），多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；

铝基板本体的背侧设有多片散热翅片（3），多片散热翅片等间距平行布置。

每一片散热翅片上等间距设有多个圆形的散热孔（4）。

散热翅片为14片，每片散热翅片上设有13个散热孔。

散热孔与散热翅片的设置方向为铝基板本体的厚度方向。

有益效果：

本实用新型的新型高导热复合铝基板，陶瓷导热层上的方形凹槽形成线路板中的通风孔，而且，导电层的外侧具有多条半圆形散热槽也增加了散热面积，更进一步，铝基板本体上设置的多片散热翅片，以及散热翅片上的多个散热孔，均能有效的增强这种复合铝基板的散热性能。总而言之，这种新型高导热复合铝基板散热性能良好，能有效保障电路的正常、长期、可靠工作。

附图说明

图1是高导热复合铝基板的总体结构示意图（剖面图）；

图2是高导热复合铝基板的底面结构示意图。

标号说明：1-导电层，2-陶瓷导热层，3-散热槽翅片，4-散热孔，5-半圆形散热槽，6-方形散热槽。

具体实施方式

以下将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：

实施例1：

如图1-2所示，一种新型高导热复合铝基板，包括顶层的导电层1、中层的陶瓷导热层2和底层的铝基板本体；

导电层的外侧具有多条半圆形散热槽5；多条半圆形散热槽平行布置；

陶瓷导热层的上侧设有多条方形散热槽6，多条方形散热槽平行等间距布置，陶瓷导热层的上侧与导电层接触；

铝基板本体的背侧设有14片散热翅片3，14片散热翅片等间距平行布置。

每一片散热翅片上等间距设有13个圆形的散热孔4。

散热孔与散热翅片的设置方向为铝基板本体的厚度方向。