[实用新型]智能卡芯片封装结构有效
| 申请号： | 201520676428.8 | 申请日： | 2015-09-01 |
| 公开（公告）号： | CN204991695U | 公开（公告）日： | 2016-01-20 |
| 发明（设计）人： | 高洪涛;陆美华;刘玉宝;沈爱明;张立 | 申请（专利权）人： | 上海伊诺尔信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/49;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 翟羽;高翠花 |
| 地址： | 201158 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 智能卡 芯片 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种智能卡芯片封装结构，包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，其特征在于，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。
2.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述基板上设置有两个焊垫，在所述倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的两个引脚分别通过两条金属引线与所述两个焊垫电连接。
3.根据权利要求2所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述两个引脚分别为接地引脚和NFC引脚。
4.根据权利要求2所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，两个所述焊垫设置在所述基板的同一边。
5.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述倒装芯片的一部分引脚通过焊球与所述基板焊接。
6.根据权利要求1所述的智能卡芯片封装结构，其特征在于，所述焊垫设置在所述基板边缘，以便于在所述倒装芯片与焊垫之间打线。
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