[实用新型]智能卡芯片封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及智能卡领域，尤其涉及一种智能卡芯片封装结构。

背景技术

目前智能卡芯片的封装主要有以下两种方式。

参见图1，一种方式是打线键合，是一种使用细金属引线10，利用热、压力、超声波能量为使金属引线10与基板13的焊盘11紧密焊合，实现芯片12与基板13间的电气互连和芯片间的信息互通。该种封装方式在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。但是，其缺点在于，芯片面积有限，难以满足复杂的功能。

参见图2及图3，另一种方式是倒装芯片封装，通过芯片20上的凸点22直接将元器件朝下互连到基板21上，也可以是互连到载体或电路板上，芯片20直接通过凸点22直接连接到基板和载体上。所述凸点22可以是在I/O焊垫上植锡铅球，然后将芯片20翻转加热利用熔融的锡铅球与基板21相结合。该封装形式的芯片结构和I/O端（锡球）方向朝下，由于I/O引出端分布于整个芯片表面，故在封装密度和处理速度上有良好的优势。但是，其缺点在于，芯片面积过大，成本太高。

因此，急需一种封装形式满足人们的需求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种智能卡芯片封装结构，其能够降低成本，提高芯片利用率。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种智能卡芯片封装结构，包括基板及与所述基板倒装焊接的倒装芯片，所述倒装芯片的一部分引脚倒装焊接至基板，在所述基板上设置有至少一个焊垫，所述焊垫暴露于所述倒装芯片之外，在倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的另一部分引脚通过金属引线与所述焊垫电连接。

进一步，所述基板上设置有两个焊垫，在所述倒装芯片背离所述基板的一面，所述倒装芯片的两个引脚分别通过两条金属引线与所述两个焊垫电连接。

进一步，所述两个引脚分别为接地引脚和NFC引脚。

进一步，两个所述焊垫设置在所述基板的同一边。

进一步，所述倒装芯片的一部分引脚通过焊球与所述基板焊接。

进一步，所述焊垫设置在所述基板边缘，以便于在所述倒装芯片与焊垫之间打线。

本实用新型的优点在于，同时采用倒装封装与打线封装两种封装方式，与倒装焊相比，芯片面积缩小，有利于降低成本，与纯打线封装相比，芯片的利用率有所提高。

本实用新型的另一个优点在于，接地引脚和NFC引脚可以单独连出，有利于提高产品性能。

附图说明

图1是现有的打线封装的结构示意图；

图2是现有的倒装封装的结构示意图

图3是现有的倒装封装的截面示意图；

图4是本实用新型封装结构的第一具体实施方式的示意图；

图5是本实用新型封装结构的第一具体实施方式的截面示意图；

图6A~图6D是本实用新型封装方法的第一具体实施方式的的工艺流程图；

图7是是本实用新型封装结构的第二具体实施方式的示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的智能卡芯片封装结构的具体实施方式做详细说明。

参见图4及图5，本实用新型一种智能卡芯片封装结构的第一具体实施方式包括基板40及与所述基板40倒装焊接的倒装芯片41。

所述倒装芯片41的一部分引脚倒装焊接至所述基板40。在本具体实施方式中，所述倒装芯片41的一部分引脚被植焊球42，翻转所述倒装芯片41，以使所述焊球42与基板40接触，熔化所述焊球42，使得倒装芯片41的一部分引脚通过焊球42与基板40固定及实现电连接。

在所述基板40上设置有至少一个焊垫43，所述焊垫43暴露于所述倒装芯片41之外，即所述倒装芯片41并未遮挡所述焊垫43，以便于后续打线。在倒装芯片41背离所述基板40的一面，所述倒装芯片41的另一部分引脚通过金属引线44与所述焊垫43电连接。所述金属引线的材质可以为铜等本领域常用金属。所述金属引线44打线至倒装芯片41背离基板40的一面，所述倒装芯片41朝向基板40的一面的引脚可通过穿导孔45实现与金属引线44的电连接。所述穿导孔45内填充有导电材料，即倒装芯片41的引脚通过金属化制程连接至倒装芯片41背离基板40的一面。