[实用新型]LED封装结构及LED灯具有效
| 申请号： | 201520701139.9 | 申请日： | 2015-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN205004353U | 公开（公告）日： | 2016-01-27 |
| 发明（设计）人： | 黄伟传 | 申请（专利权）人： | 惠州雷通光电器件有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56;F21V7/10;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 王昕;李双皓 |
| 地址： | 519000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 灯具 | ||
1.一种LED封装结构，包括：
金属基座(2)；
反射杯(1)，所述反射杯(1)固定在所述金属基座(2)上；
LED芯片(3)，所述LED芯片(3)固定在所述金属基座(2)的固晶面上，并位于所述反射杯(1)的内腔(11)的底部；
荧光胶层(4)，所述荧光胶层(4)填充在所述反射杯(1)的内腔(11)中并包覆所述LED芯片(3)；
其特征在于，还包括：
有机硅薄膜层(5)，所述有机硅薄膜层(5)覆盖在所述荧光胶层(4)的表面上。
2.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述有机硅薄膜层(5)通过在所述荧光胶层(4)表面覆盖有机硅和挥发性溶剂的混合物，然后烘烤使所述挥发性溶剂挥发后而形成。
3.根据权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述有机硅薄膜层(5)的厚度为0.1～0.5mm。
4.根据权利要求1至3中任意一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述反射杯(1)的内腔(11)成台阶形状，其包括：
下层内腔(11a)，所述荧光胶层(4)填充于所述下层内腔(11a)内；和
上层内腔(11b)，所述上层内腔(11b)位于所述下层内腔(11a)的上方，且所述上层内腔(11b)的横截面积大于所述下层内腔(11a)的横截面积，所述有机硅薄膜层(5)设置于所述上层内腔(11b)内。
5.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述上层内腔(11b)的内壁与所述金属基座(2)的固晶面之间的夹角为80～90度。
6.根据权利要求4所述的LED封装结构，其特征在于，所述下层内腔(11a)和所述上层内腔(11b)的横截面形状为圆形或正方形。
7.一种LED灯具，其特征在于，所述灯具包括如权利要求1至6中任意一项所述的LED封装结构。
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