[实用新型]LED封装结构及LED灯具

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，特别是涉及一种LED封装结构及LED灯具。

背景技术

近年来，随着LED产品应用的多元化，大功率和电视背光等产品需求不断增长，伴随着LED的使用环境也越来越恶劣，对LED的稳定性和使用寿命的要求也越来越高，传统的LED在一些高温高湿以及户外的环境中使用时面临着亮度衰减严重和镀银层变黑的问题。

通过改善封装物料可以在一定程度上改善上述的问题，但同时也面临物料成本的上升。近年来，有不少厂家开始研发通过改善封装的工艺来提高LED的稳定性。已有报道，利用特殊涂料对金属反射层进行处理以期达到防硫化的目的，但该方法只能保护金属反射层，而不能保护荧光粉层，空气中的水分子等还是可以进入到LED内与荧光粉发生反应。

发明内容

针对上述现有技术现状，本实用新型提供一种LED封装结构，解决传统LED长期使用过程中荧光粉易失效和金属反射层易变黑的问题，提高LED的防硫化性能和延长了LED使用寿命。

为了解决上述技术问题，本实用新型所提供的一种LED封装结构，包括：

金属基座；

反射杯，所述反射杯固定在所述金属基座上；

LED芯片，所述LED芯片固定在所述金属基座的固晶面上，并位于所述反射杯的内腔的底部；

荧光胶层，所述荧光胶层填充在所述反射杯的内腔中并包覆所述LED芯片；

还包括：

有机硅薄膜层，所述有机硅薄膜层覆盖在所述荧光胶层的表面上。

在其中一个实施例中，所述有机硅薄膜层通过在所述荧光胶层表面覆盖有机硅和挥发性溶剂的混合物，然后烘烤使所述挥发性溶剂挥发后而形成。

在其中一个实施例中，所述有机硅薄膜层的厚度为0.1～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述反射杯的内腔成台阶形状，其包括：

下层内腔，所述荧光胶层填充于所述下层内腔内；和

上层内腔，所述上层内腔位于所述下层内腔的上方，且所述上层内腔的横截面积大于所述下层内腔的横截面积，所述有机硅薄膜层设置于所述上层内腔内。

在其中一个实施例中，所述上层内腔的内壁与所述金属基座的固晶面之间的夹角为80～90度。

在其中一个实施例中，所述下层内腔和所述上层内腔的横截面形状为圆形或正方形。

本实用新型所提供的一种LED灯具，所述灯具包括上述的LED封装结构。

与现有技术相比，本实用新型提供的LED封装结构，由于在荧光胶层的表面涂覆有机硅薄膜层，有机硅薄膜层不仅能够对金属反射层起到保护的作用，而且能够对荧光粉层起到长期防御环境中硫化物，水汽等杂质侵蚀的作用，特别是对于硅酸盐和氟化物等容易受潮的荧光粉起到了很好的保护作用，且高致密性有机硅无色透明，不影响LED的反射率，从而保障LED的出光效率和持久亮度。

本实用新型附加技术特征所具有的有益效果将在本说明书具体实施方式部分进行说明。

附图说明

图1为本实用新型实施例中的LED封装结构的结构示意图；

图2为本实用新型实施例中的LED封装结构的挥发性溶剂挥发前的结构示意图；

图3为本实用新型实施例中的LED封装结构的反射杯的剖视结构示意图。

附图标记说明：1、反射杯；11、反射杯的内腔；11a、下层内腔；11b、上层内腔；2、金属基座；3、LED芯片；4、荧光胶层；5、有机硅薄膜层；6、机硅和挥发性溶剂的混合物。

具体实施方式

下面参考附图并结合实施例对本实用新型进行详细说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，以下各实施例及实施例中的特征可以相互组合。

如图1所示，本实用新型其中一个实施例中的LED封装结构包括：金属基座2、反射杯1、LED芯片3、荧光胶层4和有机硅薄膜层5，其中，所述反射杯1固定在所述金属基座2上；所述LED芯片3固定在所述金属基座2的固晶面上，并位于所述反射杯1的内腔11的底部；所述荧光胶层4填充在所述反射杯1的内腔11中并包覆所述LED芯片3；所述有机硅薄膜层5覆盖在所述荧光胶层4的表面上。

本实用新型实施例的LED封装结构，由于在荧光胶层4的表面涂覆有机硅薄膜层5，有机硅薄膜层5不仅能够对金属反射层起到保护的作用，而且能够对荧光粉层起到长期防御环境中硫化物，水汽等杂质侵蚀的作用，特别是对于硅酸盐和氟化物等容易受潮的荧光粉起到了很好的保护作用，且高致密性有机硅无色透明，不影响LED的反射率，从而保障LED的出光效率和持久亮度。