[实用新型]测量装置和自动减薄机有效

专利信息
申请号: 201520709963.9 申请日: 2015-09-14
公开(公告)号: CN204927247U 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 段中红 申请(专利权)人: 圆融光电科技股份有限公司
主分类号: H01L21/66 分类号: H01L21/66
代理公司: 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 代理人: 宋扬;黄健
地址: 243000 安徽省马鞍*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 测量 装置 自动 减薄机
【权利要求书】:

1.一种测量装置,其特征在于,包括:基准台、弹性臂和测量头;

所述弹性臂的一端与所述基准台连接,所述弹性臂的另一端与所述测量头连接;所述弹性臂用于按照预设频率带动所述测量头上下移动;

所述测量头上设置有与所述测量头电连接的显示屏,所述测量头用于测量晶圆片的厚度,所述显示屏用于显示测量数据。

2.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,还包括固定装置;

所述弹性臂与所述测量头之间通过所述固定装置固定连接。

3.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述测量头还与报警装置电连接。

4.根据权利要求1至3任一所述的测量装置,其特征在于,所述测量数据为:晶圆片厚度的测量值,或者晶圆片厚度的测量值与目标值的差值。

5.一种自动减薄机,其特征在于,包括:工作台、砂轮,以及如权利要求1至4任一所述的测量装置;

所述工作台绕位于所述工作台中心的工作轴旋转,所述工作台用于放置晶圆片;

所述砂轮与所述工作台相对设置且位于所述工作台的一侧;所述砂轮可绕砂轮轴心旋转,且可接近或者远离所述工作台,所述砂轮用于磨削所述晶圆片;

所述测量装置位于所述工作台的远离所述砂轮的另一侧。

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