[实用新型]测量装置和自动减薄机有效
申请号: | 201520709963.9 | 申请日: | 2015-09-14 |
公开(公告)号: | CN204927247U | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 段中红 | 申请(专利权)人: | 圆融光电科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 宋扬;黄健 |
地址: | 243000 安徽省马鞍*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 测量 装置 自动 减薄机 | ||
1.一种测量装置,其特征在于,包括:基准台、弹性臂和测量头;
所述弹性臂的一端与所述基准台连接,所述弹性臂的另一端与所述测量头连接;所述弹性臂用于按照预设频率带动所述测量头上下移动;
所述测量头上设置有与所述测量头电连接的显示屏,所述测量头用于测量晶圆片的厚度,所述显示屏用于显示测量数据。
2.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,还包括固定装置;
所述弹性臂与所述测量头之间通过所述固定装置固定连接。
3.根据权利要求1所述的测量装置,其特征在于,所述测量头还与报警装置电连接。
4.根据权利要求1至3任一所述的测量装置,其特征在于,所述测量数据为:晶圆片厚度的测量值,或者晶圆片厚度的测量值与目标值的差值。
5.一种自动减薄机,其特征在于,包括:工作台、砂轮,以及如权利要求1至4任一所述的测量装置;
所述工作台绕位于所述工作台中心的工作轴旋转,所述工作台用于放置晶圆片;
所述砂轮与所述工作台相对设置且位于所述工作台的一侧;所述砂轮可绕砂轮轴心旋转,且可接近或者远离所述工作台,所述砂轮用于磨削所述晶圆片;
所述测量装置位于所述工作台的远离所述砂轮的另一侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造